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从整个功率半导体行业链条 “芯片—工艺—封装—可靠性—应用” 来看, 封装和可靠性是与实际应用最接近和结合最紧密的环节, 同时, 测试又是各个环节都不可或缺的。 芯片制造需要测试、 封装需要测试、 可靠性需要测试, 以及实际应用也需要测试来评估器件的状态等, 随着用户对器件的理解加深以及要求提升, 国内对功...
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3册 功率半导体器件 封装 测试和可靠性+半导体先进封装技术+半导体芯片和制造理论和工艺实用指南半导体制造工艺测试工艺流程书籍【启智慧图书】 作者:张波,罗小蓉,李肇基出版社:电子科技大学出版社 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥495.37 定价 ¥495.37 配送至 陕西西安市 至 北京市东城区 服务 由“启...