功率半导体器件:封装、测试和可靠性 内容简介 本书讲述了功率半导体器件的基本原理,涵盖Si器件、SiC器件,GaN器件以及GaAs器件等;综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等;将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等,并详细介绍
内容全面,技术前沿:从功率半导体器件的基础,到封装、测试、可靠性。全面掌握功率芯片测试技术:测试标准、方法、原理、设备、数据分析等。 更加贴近企业实际需求:如环境可靠性测试、电应力测试、功率循环测试。精彩书摘 本书讲述了功率半导体器件的基本原理,涵盖Si器件、SiC器件,GaN器件以及GaAs器件等;综合分析和呈现...
《功率半导体器件 封装、测试和可靠性 化学工业出版社》,作者:功率半导体器件 封装、测试和可靠性 化学工业出版社邓二平、黄永章、丁立健 编著 著,出版社:化学工业出版社,ISBN:9787122449344。★★★ 内容全面,技术前沿:从功率半导体器件的基础,到封装、测试、
本书讲述了功率半导体器件的基本原理,涵盖Si器件、SiC器件,GaN器件以及GaAs器件等;综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等;将功率器件测试分为特性测试、 限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等,并详细介绍了测试标准、方法和原理,同步分析了测试设备和...
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广州华大半导体:聚焦特色工艺芯片制造,产品涵盖智能卡、功率器件等,已形成差异化竞争优势。3. 封装测试与设备材料封装测试企业如广州广芯、华芯等,在三维封装、硅通孔技术(TSV)等先进封装领域取得突破,提升了芯片性能与可靠性。中微公司:2025年落户增城,投资30亿元建设华南总部及研发生产基地,专注于大平板显示设备和...