表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 12、QFG (quad...
DIP封装,也叫双列直插式封装,是一种常见的电子元器件封装类型。该类型封装采用双列直插形式,引脚数一般不超过100。DIP封装具有成本低、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接、操作方便等特点,适合用于小规模集成电路的封装。 二、SOP封装(Small Out-Line Package) SOP封装,也称小外形封装,属于一种表面...
DIP封装的尺寸因引脚数量而异,常见的DIP8、DIP14、DIP16等封装的尺寸(长×宽×高)分别为:20.32mm×10.16mm×3.81mm、35.76mm×10.16mm×3.81mm、39.67mm×10.16mm×3.81mm等。 2. SOP封装尺寸 SOP封装的尺寸也因引脚数量而异,常见的SOP8、SOP14、SOP16等封装的尺寸分别为:7.62mm×4.57mm×1.50mm、14.00mm×...
1、SFP SFP的英文全称为small form-factor Pluggable,译为小型化可热插拔收发器,它定义了从1Gb/s到28Gb/s单通道SFP封装应该遵从的标准,SFP模块通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面,从而压缩了光模块的尺寸和功耗。SFP为千兆光模块的封装形式,常见的传输速率有1.25G、2.5G、6G。 2、SFP+ SFP+是10G光模块的主流...
希望能让你对封装有一个大概的了解。 1.BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也...
芯片的世界封装类型太多了,这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。 1.BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC...
集成电路封装类型,封装就是指把硅片上的电路引脚用导线引到外部引脚处,以便与其他元器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳形式。集成电路常见的封装形式请见下文: 1、BGA 封装 (ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚,在印刷基板...
常见的光模块封装类型包括以下几种：SFP：简介：小型化可热插拔收发器，是1G到28G单通道的标准封装。特点：将CDR和电色散补偿移出模块，减小了尺寸和功耗。常见传输速率：1.25G、2.5G、6G。SFP+：简介：10G光模块的主流封装类型。传输波长：包括850nm、1310nm或1550nm。应用：适用于DWDM等多种应用，...
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 4、DIP(dual in-line package)
3个尾缀字母，分别表示温度范围、封装类型和引脚数。具体含义如下表所示：例如：MAX696CWEC = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C)W = 封装类型：W (SOIC 0.300')E = 引脚数，标号为E (这种封装类型为16引脚)4字母尾缀 器件具有4个尾缀字母时，第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如：...