元器件封装大全元器件封装大全 元器件封装大全 A. 名称 Axial 描述 轴状的封装 名称 AGP(Accelerate Graphical Port) 描述 加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述 声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGA (Ball Grid Array) 描述 球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形...
一、DIP封装 DIP(Dual In-line Package),即双列直插封装,是元器件最常见的一种封装形式。其特点是引脚分别排列在两个平行排列的行中,可通过插针插到通孔板上。DIP封装不仅易于插拔,还具有成本低、焊接方便等优点。常见的DIP封装有DIP8、DIP14、DIP16、DIP20、DIP28等。 二、SO...
(完整版)元器件封装大全元器件封装大全 A. 名称 Axial 描述 轴状的封装 名称 名称 AGP (Accelerate Graphical Port) AMR 描述 (Audio/MODEM 描述 Riser) B. 加速图形接口 声音/调制解调器插卡 名称 BGA (Ball Grid Array) 球形触点阵列,表面贴 装型封装之一。在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 描述 球形...
元器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节,小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误。 常规器件的封装库一般CAD工具都有自带,也可以从器件原厂的设计文档、参考设计源图中获取。 封装名称与图形如下: No.1 晶体管 No.2 晶振 No.3 电感 No.4 接插件 No.5 Discrete Components No.6 ...
元器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节,小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误。常规器件的封装库一般CAD工具都有自带,也可以从器件原厂的设计文档、参考设计源图中获取。 封装名称与图形如下 No.1 晶体管 No.2 晶振 No.3 ...
元器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节,小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误。常规器件的封装库一般CAD工具都有自带,也可以从器件原厂的设计文档、参考设计源图中获取。 封装名称与图形如下 No.1 晶体管 No.2 晶振 No.3 ...
各种元器件封装大全(彩图)各种元器件封装大全(彩图) 各种元器件封装大全(彩图) 元件封装大全1 元件封装大全2 元件封装大全3 元件封装大全4 元件封装大全5©2022 Baidu |由 百度智能云 提供计算服务 | 使用百度前必读 | 文库协议 | 网站地图 | 百度营销 ...
一、 元器件封装的类型 元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。 (1) 直插式元器件封装。 直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接,如图所示。 典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。 (2) 表贴式元器件封装。
pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。各种元器件pcb封装大全图鉴如下:电阻：可变电容：排阻：可调电阻：电容 电感 集成电路 1mmBGA 1.5mmBGA 1.27BGA Discrete Components...
芯片的世界封装类型太多了,这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。 1.BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC...