TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为 定制品。 另外,0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本,按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定,将DICP 命名为DTP。 15.DIP(dual tape ...
因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA 小一半,所以封装本体可制作得 不 怎么大,而引脚数比插装型多(250～528),是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。 23、JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口...
日本电子机械工业会标准对 DTCP 的命名(见 DTCP)。16、FP(flatpackage) 扁平封装。表面贴装型封装之一。 QFP 或 SOP(见QFP和SOP)的别称。 10、部分半导体厂家采用此名称。17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在 LSI 芯片的电 极区制作好金属凸点, 然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压 焊连接...
此外,BGA封装可以实现更稳定的电气连接,相比于QFP封装具有更好的抗震性能和更高的工作频率。 五、其他封装 除了上述四种常见的电子元器件封装类型之外,还存在许多其他类型的封装方式,如TO封装、COB封装、PLCC封装等多种类型。每种封装类型...
BGA封装是当前应用最广泛的一种封装方式,适用于芯片的封装,BGA封装具有高度集成、可靠性高、排布紧密等特点。BGA封装在应用过程中需要注意功率散热问题,因此需要在PCB板上安装散热器。 六、其他封装方式 除了上述几种常见的...
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。 材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC),用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低。 但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右...
TO封装是一种金属封装,具有较好的散热性能。TO封装常用于功率晶体管、稳压二极管等元器件。 DPAK(Dissipation Pad Area Package) DPAK封装是一种具有散热垫的表面贴装封装,适用于高功率集成电路。DPAK封装常用于电源管理芯片、高速开关等。 四、无引脚封装
1.BGA(ball grid array)2.BQFP(quad flat package with bumper)3.碰焊PGA(butt joint pin grid ...
帮助您快速了解它们的基本特性和应用。#电子元器件# 电子元器件常用符号：电子元器件常见封装：IC电子元器件常见封装形式大全：这份一览表涵盖了电子学中常见的元器件，希望能够帮助您更好地理解它们的基本概念和在电子领域中的应用。继续深入研究，您将能够更灵活地运用这些元器件进行电路设计和创新。