元器件封装及型号大全 微组半导体 元器件的封装和型号非常多,无法一一列举全哦。不过,常见的封装类型有球形触点陈列(BGA)、带缓冲垫的四侧引脚扁平封装(BQFP)、碰焊PGA、带引脚的陶瓷芯片载体(CLCC)等等。而具体的型号则会根据生产厂家、应用领域以及元器件的性能要求等有所不同。您可以根据具体需求,去查询相关的元...