包括元器件的引脚数量、封装材料和尺寸等多个方面,以满足不同的应用需求。 二、电子元器件封装尺寸大全 以下表格列出了一些常见的电子元器件及其封装规格: 元器件 封装类型 封装尺寸 引脚数量 备注 二极管 SMD 0402 2 ...
BGA(球栅阵列封装) BGA128, BGA352 宽度: 8.0-50.0 长度: 8.0-50.0 高性能处理器、芯片组 二、封装规格详解 1. DIP(双列直插式):DIP封装是最早的IC封装形式之一,其特点是两排引脚直插式安装,易于手工操作,但占用空间较大。 2. SIP(单列直插式):与DIP...
倒装芯片,英文全称:Flip Chip,简称:FC,倒装芯片(FC)封装技术为1960年IBM公司所开发,为了降低成本,提高速度,提高组件可靠性,FC使用在第1层芯片与载板接合封装,封装方式为芯片正面朝下向基板,无需引线键合,形成最短电路,降低电阻;采用金属球连接,缩小了封装尺寸,改善电性表现,解决了BGA为增加引脚数而需扩大体积的困...
注:尺寸栏中的“-”表示该封装类型的尺寸因具体型号而异。 二、封装尺寸选择与应用 在选择贴片封装尺寸时,需考虑电路板的空间限制、元器件的功率及电流承受能力等因素。一般来说,尺寸较小的封装适用于对空间要求较高的场合,如手机、平板电脑等便携式设备。而尺寸较大的封装则适用于功率较大或对散热要求较高...
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下面是几种封装常见的尺寸及相关参数: 1. DIP封装尺寸: 外观尺寸:L=4.5mm、W=3.2mm、H=3.35mm ~ 13.97mm 安装尺寸:L=3.5mm、W=2.3mm、H=1.8mm ~ 11.9mm 引脚间距:2.54mm 2. QFN封装尺寸: 外观尺寸:L=3.0mm ~ 8.0mm、W=3.0mm ~ 8.0mm、H=0.8mm ~ 2.0mm 安装尺寸:L=2.0mm ~ ...
芯片封装尺寸一般由两个维度进行描述:封装宽度(W)和封装长度(L)。不同封装尺寸的芯片,其宽和长的数值也会不同,封装越小则芯片的封装面积越小,可以更方便地集成到更小的电路板中,具有更高的集成度和成本效益。 二、常见封装类型和芯片尺寸 1. QFN封装 ...
四脚轻触开关封装尺寸是指该零件在外观上占据的空间大小,通常包括长、宽、高和引脚间距等参数。由于市场上的四脚轻触开关品种繁多,因此具体尺寸也会因不同型号而有所区别。 1. 封装长(L):一般在3mm~18mm之间,具体视型号而定。 2. 封装宽(W):通常在3mm~12mm之间,不同型号也会有所区别。 3. 封...
典型尺寸为:长度约为57mm,宽度约为28mm,高度根据具体型号有所不同。这种封装常用于工业控制、电源供应等大功率应用场景。 综上所述,三极管的封装形式多种多样,选择合适的封装对于确保电路性能和稳定性至关重要。本文介绍的TO-92、TO-220和TO-3是其中最为常见的几种封装形式,它...
1. DIP封装尺寸规范:DIP封装的尺寸规范主要包括引脚间距、引脚数量和封装尺寸等参数。不同的DIP封装类型,其尺寸规范也不同。例如,常见的0805封装,其引脚间距为0.8mm,引脚数量为2个,封装尺寸为2.0mm*1.25mm。 2. SMD封装尺寸规范:SMD封装的尺寸规范主要...