元器件封装类型: A. Axial轴状的封装(电阻的封装) AGP(Accelerate raphical Port) 加速图形接口 AMR(Audio/MODEM Riser)声音/调制解调器插卡 B BGA(Ball Grid Array) 球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封...
元器件封装类型:A.Axial轴状的封装(电阻的封装)AGP(AccelerateraphicalPort)加速图形接口AMR(Audio/MODEMRiser)声音/调制解调器插卡BBGA(BallGridArray)球形触点阵列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为...
1、元器件封装类型:A.Axial 轴状的封装(电阻的封装)AGP (Accelerate raphical Port)加速图形接口 AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡BBGA(Ball Grid Array)球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封...
文档标签: 元器件封装大全图解文字详述 系统标签: 封装 元器件 图解 大全 带散热 陶瓷 元器件封装类型: A. Axial轴状的封装(电阻的封装) AGP(AccelerateraphicalPort)加速图形接口 AMR(Audio/MODEMRiser)声音/调制解调器插卡 B BGA(BallGridArray)球形...
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