绘制元器件封装时,一般在什么层中,绘制元件封装的边框?A.TopLayerB.TopOverlayerC.Keep-out LayerD.Mechanical
百度试题 题目绘制元器件封装时,一般在()层中,绘制元件封装的边框 相关知识点: 试题来源: 解析 Top Overlayer 反馈 收藏
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某校七年级1班学生为了参加学校文化评比买了22张彩色的卡纸制作如下图形（每个图形由两个三角形和一个圆形组成），已知一张彩色卡纸可以剪5个三角形，或3个圆形，要使圆形和三角形正好配套，需要剪三角形的卡纸有x张，剪圆形的卡纸有y张，可列式为（ ）
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绘制元器件封装时,一般在()层中,绘制元件封装的边框。 A、Top Layer B、Top Overlayer C、Keep-out Layer D、Mechanical 点击查看答案 第2题 修改元器件封装时,修改元器件封装时,在元件属性对话框中的封装编辑区应该选择点击哪一项? A.追加 B.删除 C.编辑 D.无操作 点击查看答案 第3题 在原理图绘制过程...