封装的类型多种多样，其中较为常见的包括DIP双列直插和SMD贴片封装。在结构演变方面，封装已从早期的晶体管TO封装（如TO-89、TO92）发展至双列直插封装，并进一步衍生出SOP小外型封装。随着技术的发展，又相继出现了SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP...
TO：最早的封装类型，代表了晶体管外壳，现在仍然有晶体管采用这种封装。DIP：双列直插式封装，初学电子时常用于面包板和学习51单片机等。SOP：小外形封装，是目前最常见的贴片式封装，具有方便操作和较高可靠性的特点。QFP：小型方块平面封装，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼型，适用于大规模集成电路。PLCC：塑封J引线芯片...
SO类型封装有很多种类，可以分为：SOP(小外形封装)、TOSP（薄小外形封装）、SSOP (缩小型SOP)、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。该类型封装的典型特点就是在封装芯片...
SOP(小外观封装)表面贴装封装之一，引脚从封装两侧引出海鸥翼（L有塑料和陶瓷两种材料。后来，由SOP衍生出了SOJ（J类型引脚小外形封装)，TSOP(薄小封装)，VSOP(非常小的外形封装)，SSOP（缩小型SOP），TSSOP(薄缩小型SOP）及SOT(小型晶体管)，SOIC(小型集成电路)等。贴片型小功率晶体管封装（SOT）SOT(SmallOut-...
一、DIP双列直插式封装二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装三、PGA插针网格阵列封装四、BGA球栅阵列封装五、CSP芯片尺寸封装六、MCM多芯片模块
最后，IC 封装可以通过端子或引脚数来区分。有二端子、三端子、四端子、五端子、六端子以及六端子以上封装。端子尺寸也可以作为类似封装类型的区分因素。后续部分将讨论一些常见的集成电路封装类型。芯片载体 芯片载体是一种用于集成电路的 SMT 封装。芯片载体也称为芯片容器或芯片封装，允许将半导体芯片插入或焊接到印刷...
▲图1:堆叠封装方法的分类(ⓒ HANOL出版社) 如图1所示,基于不同的开发技术,堆叠封装可分为三大类:1)通过垂直堆叠封装体而形成的封装堆叠;2)使用引线键合技术将不同芯片堆叠在单个封装体内的芯片叠层封装;及3)使用硅通孔(TSV)1技术替代传统引线键合技术实现内部电气互连的芯片叠层封装技术。每种堆叠封装技术都具...
三、 异构集成封装 为了将独立的芯片组装成一个内聚封装,采用了异构集成封装技术,如 2D、2.1D、2.3D、2.5D 和3D 集成,这些技术是根据其互连密度能力分类的(图 2)。我们将举例说明: 四、 二维(2D)集成 如图3 和 4 所示,在二维集成中,芯片通过倒装芯片、线键或扇出式封装并排组装在同一封装基板上。这种方法广...