1.BGA球栅阵列封装2.CSP 芯片缩放式封装3.COB 板上芯片贴装4.COC 瓷质基板上芯片贴装5.MCM 多芯片模型贴装6.LCC 无引线片式载体7.CFP 陶瓷扁平封装8.PQFP 塑料四边引线封装9.SOJ 塑料J形线封装10.SOP 小外形外壳封装,部分半导体厂家也用DSO(dual small out-lint)11.TQFP 扁平簿片方形封装12....
最早的封装类型,TO代表的是晶体管外壳,现在很多晶体管还是能看到他们。 晶体管还有贴片的形式,就是这种SOT类型,SOT-23是常用的三极管封装形式。 第二种:DIP(Double In-line Package) DIP,即双列直插式封装是,我们学电子接触的第一种封装类型。 为什么说DIP是我们接触的第一类封装呢?初学电子时,大家都会用面包板,...
最常见的基板封装类型是球栅网格阵列(BGA)封装。但近年来,平面网格阵列(LGA)封装日益盛行,这种封装方法采用由扁平触点构成的网格平面结构替代锡球。 陶瓷封装 陶瓷封装采用陶瓷体,具有良好的散热性和可靠性。然而,由于陶瓷制造工艺成本高昂,导致这种封装类型的总制造成本也相对较高。因此,陶瓷封装主要用于对可靠性有着...
1. DIP封装(Dual Inline Package):这是最早的一种芯片封装类型,主要用于排列直插式的引脚。DIP封装通常有直插式(Through-Hole)和表面贴装式(Surface Mount)两种形式。 2. SOP封装(Small Outline Package):SOP是一种紧凑型封装形式,引脚以细长的小脚排列在芯片两侧,并采用表面贴装技术进行焊接。 3. QFP封装(Quad ...
1、DIP直插式封装 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,这种芯片封装已经有很多年的历史,如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,可以通过专用底座进行使用,当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接,对于插在底座上使用,可以易于...
最常见的一种封装堆叠技术便是叠层封装(PoP),它被广泛应用于移动设备中。对于针对移动设备的叠层封装,用于上下层封装的芯片类型和功能可能不同,同时可能来自不同芯片制造商。 通常,上层封装体主要包括由半导体存储器公司生产的存储器芯片,而下层封装体则包含带有移动处理器的芯片,这些芯片由无晶圆厂的设计公司设计,并...
TO:最早的封装类型,代表了晶体管外壳,现在仍然有晶体管采用这种封装。DIP:双列直插式封装,初学电子时常用于面包板和学习51单片机等。SOP:小外形封装,是目前最常见的贴片式封装,具有方便操作和较高可靠性的特点。QFP:小型方块平面封装,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼型,适用于大规模集成电路。PLCC:塑封J引线芯片...
贴片封装类型(QFN/DFN/WSON)在贴片封装类型中QFN封装类型在市场上特别受欢迎。QFN封装属于引线框架封装系列。引线框架是带有延长引线的合金框架。在QFN封装中,芯片连接到框架上。然后用焊丝机将芯片连接到每根电线上,最后封装。由于封装具有良好的热性能,QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘,可以用来传递封装芯片工作...
Small outline integrated circuit (SOIC) 小外延集成电路:这种封装类型是一种表面贴装封装,引脚排列在芯片的两侧,适用于高密度集成电路。 Quad flat package (QFP) 四方平封装:这种封装类型是一种表面贴装封装,引脚排列在芯片的四个侧面,适用于高密度集成电路。Ball grid array (BGA) 球栅阵列:这种封装...