1.BGA球栅阵列封装2.CSP 芯片缩放式封装3.COB 板上芯片贴装4.COC 瓷质基板上芯片贴装5.MCM 多芯片模型贴装6.LCC 无引线片式载体7.CFP 陶瓷扁平封装8.PQFP 塑料四边引线封装9.SOJ 塑料J形线封装10.SOP 小外形外壳封装,部分半导体厂家也用DSO(dual small out-lint)11.TQFP 扁平簿片方形封装12....
1.DIP封装 DIP(双列直插)封装是最古老和最常见的封装类型之一。DIP封装通常用于较早的集成电路(IC)和单片机(MCU)。这种封装形式类似于插座,芯片的引脚从两侧向下延伸。 2.QFP封装 QFP(四方扁平)封装是一种较新的封装类型,它通常用于处理器和微控制器。与DIP封装不同,QFP封装的引脚是通过芯片底部连接到电路板上,...
一、DIP双列直插式封装二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装三、PGA插针网格阵列封装四、BGA球栅阵列封装五、CSP芯片尺寸封装六、MCM多芯片模块
Dual in-line package (DIP) 双列直插封装:这种封装类型是最早的一种封装形式,芯片引脚排列成两行,可以直接插入插座或者焊接到电路板上。 Small outline integrated circuit (SOIC) 小外延集成电路:这种封装类型是一种表面贴装封装,引脚排列在芯片的两侧,适用于高密度集成电路。 Quad flat package (QFP) ...
芯片封装,简单来说就是把工厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它可以保护芯片,相当于芯片的外壳,不仅可以固定和密封芯片,还可以提高芯片的电热性能。接下来,就让我们来具体看看这些封装类型吧!贴片封装类型(QFN/DFN/WSON)在贴片封装类型中QFN封装类型在市场...
封装的类型有哪些..3. **塑料或陶瓷外壳封装**:这是一种最为常见的封装形式,也就是我们常说的“大板”,PCB正反面都有过孔,并且两侧都有大面积扩展槽;或者是铝质外壳且为裸板(无阻焊层)的形式存在,这类产品属于不完整
贴片封装可以分为多种类型,如SMD封装、BGA封装、QFN封装等。SMD封装是最常见的一种,它具有体积小、重量轻、可靠性高等特点,广泛应用于各种电子设备中。BGA封装是一种球栅阵列封装,具有焊接可靠性高、散热性能好等优点,适用于高性能的集成电路封装。QFN封装是一种无引脚封装,具有体积小、散热性能好等特点,适用于对...
⒉Rigid Interposer Type(硬质内插板型),代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。 ⒊Flexible Interposer Type(软质内插板型),其中最有名的是Tessera公司的microBGA,CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气(GE)和NEC。 ⒋Wafer Level Package(晶圆尺寸封装):有别于传统的单一芯片封装方式,WLCSP...
DIP是英文DoubleIn-linePackage的简称,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP还是比较普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。另外,SOP是英文SmallOutlinePackage的简称,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐...