1. DIP 封装：双列直插式封装，是最为常见的一种 IC 封装类型。具有易于插拔、线路布局简单、可靠性高...
1天前 IC封装是将裸片(Die)封装在保护壳内,并提供与外部电路连接的接口的过程。常见的封装类型包括DIP(双列直插封装)、SOP(小外形封装)、QFP(四边扁平封装)、BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)等。每种封装类型都有其特定的应用场景和优缺点,选择时需考虑芯片尺寸...
在芯片封装领域，有很多封装类型使用得到封装基（载）板，例如BGA（Ball Grid Array），QFP，PGA，SiP，CSP，PoP等。不同类型的芯片封装所用到的封装基板也有不同，那么有哪些常见的封装基板呢？开宗明义，定义先行。我们已经知道了什么是IC载板，现在总结一下封装基板的作用。封装基板的作用 封装基板在封装里主要以...
1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方...
封装主要分为DIP双列直插式和SMD贴片封装两种。从结构上来说,封装从最早的晶体管TO(如TO-89和TO92)封装发展到双列直插式封装,再到PHILIP公司开发的SOP小轮廓封装,之后逐渐衍生出SOJ(J-pin小轮廓封装)、TSOP (thin small outline封装)、VSOP(极小轮廓封装)、SSOP (miniature SOP)和TSSOP (small outline封装)。在...
1. 信號處理與放大 音頻放大器：SOIC-8 封裝的 OPA 常用於音頻設備中，作為前級或濾波放大器。傳感器...