1．BGA球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM 多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装，部分半导体厂家也用DSO(dual small out-lint)11．TQFP 扁平簿片方形封装12．...
1.DIP封装 DIP(双列直插)封装是最古老和最常见的封装类型之一。DIP封装通常用于较早的集成电路(IC)和单片机(MCU)。这种封装形式类似于插座,芯片的引脚从两侧向下延伸。 2.QFP封装 QFP(四方扁平)封装是一种较新的封装类型,它通常用于处理器和微控制器。与DIP封装不同,QFP封装的引脚是通过芯片底部连接到电路板上,...
一、DIP双列直插式封装二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装三、PGA插针网格阵列封装四、BGA球栅阵列封装五、CSP芯片尺寸封装六、MCM多芯片模块
一、DIP双列直插式封装二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装三、PGA插针网格阵列封装四、BGA球栅阵列封装五、CSP芯片尺寸封装六、MCM多芯片模块
芯片封装，简单来说就是把工厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它可以保护芯片，相当于芯片的外壳，不仅可以固定和密封芯片，还可以提高芯片的电热性能。接下来，就让我们来具体看看这些封装类型吧！贴片封装类型（QFN/DFN/WSON）在贴片封装类型中QFN封装类型在市场...
封装的类型有哪些..3. **塑料或陶瓷外壳封装**:这是一种最为常见的封装形式,也就是我们常说的“大板”,PCB正反面都有过孔,并且两侧都有大面积扩展槽;或者是铝质外壳且为裸板(无阻焊层)的形式存在,这类产品属于不完整
光模块封装类型有哪些 继续介绍光模块的知识,为了适应不同场景的需求,光模块有不同的封装类型,都有哪些呢#光模块 #光模块封装 #光模块知识 - 尹宏达于20240605发布在抖音,已经收获了8.6万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
1、DIP直插式封装 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,这种芯片封装已经有很多年的历史,如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,可以通过专用底座进行使用,当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接,对于插在底座上使用,可以易于更换...
电子元件的封装类型可以有多种,如DIP、SMD、BGA、QFN等。不同封装类型有不同的优点和特点,适用于不同的应用场景。在选择电子元件时,需要结合其应用场合、功耗、尺寸、成本等因素来选择合适的封装类型。 以上内容来自河北天域大观文化传媒有限公司 大家还在问 电子元器件的封装种类有什么 三相平衡的电...