1．BGA球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM 多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装，部分半导体厂家也用DSO(dual small out-lint)11．TQFP 扁平簿片方形封装12．...
1.DIP封装 DIP(双列直插)封装是最古老和最常见的封装类型之一。DIP封装通常用于较早的集成电路(IC)和单片机(MCU)。这种封装形式类似于插座,芯片的引脚从两侧向下延伸。 2.QFP封装 QFP(四方扁平)封装是一种较新的封装类型,它通常用于处理器和微控制器。与DIP封装不同,QFP封装的引脚是通过芯片底部连接到电路板上,...
一、DIP双列直插式封装二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装三、PGA插针网格阵列封装四、BGA球栅阵列封装五、CSP芯片尺寸封装六、MCM多芯片模块
封装的类型有哪些..3. **塑料或陶瓷外壳封装**:这是一种最为常见的封装形式,也就是我们常说的“大板”,PCB正反面都有过孔,并且两侧都有大面积扩展槽;或者是铝质外壳且为裸板(无阻焊层)的形式存在,这类产品属于不完整
光模块封装类型有哪些 继续介绍光模块的知识,为了适应不同场景的需求,光模块有不同的封装类型,都有哪些呢#光模块 #光模块封装 #光模块知识 - 尹宏达于20240605发布在抖音,已经收获了8.6万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
表面贴装封装（SOP）SOP(小外观封装)表面贴装封装之一，引脚从封装两侧引出海鸥翼（L有塑料和陶瓷两种材料。后来，由SOP衍生出了SOJ（J类型引脚小外形封装)，TSOP(薄小封装)，VSOP(非常小的外形封装)，SSOP（缩小型SOP），TSSOP(薄缩小型SOP）及SOT(小型晶体管)，SOIC(小型集成电路)等。贴片型小功率晶体管封装（...
一、DIP双列直插式封装二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装三、PGA插针网格阵列封装四、BGA球栅阵列封装五、CSP芯片尺寸封装六、MCM多芯片模块
有数据的封装、方法的封装、类型的封装等。
电子元件的封装类型可以有多种,如DIP、SMD、BGA、QFN等。不同封装类型有不同的优点和特点,适用于不同的应用场景。在选择电子元件时,需要结合其应用场合、功耗、尺寸、成本等因素来选择合适的封装类型。 以上内容来自河北天域大观文化传媒有限公司 大家还在问 电子元器件的封装种类有什么 三相平衡的电...