1. DIP封装(Dual Inline Package):这是最早的一种芯片封装类型,主要用于排列直插式的引脚。DIP封装通常有直插式(Through-Hole)和表面贴装式(Surface Mount)两种形式。 2. SOP封装(Small Outline Package):SOP是一种紧凑型封装形式,引脚以细长的小脚排列在芯片两侧,并采用表面贴装技术进行焊接。 3. QFP封装(Quad ...
以下盘点最常见的40种封装类型:1、BGA 封装 (ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。
常见芯片封装的类型介绍 封装类型 1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基板上芯片贴装 5.MCM 多芯片模型贴装 6.LCC 无引线片式载体 7.CFP 陶瓷扁平封装 8.PQFP 塑料四边引线封装 9.SOJ 塑料J形线封装 10.SOP 小外形外壳封装 11.TQFP 扁平簿片方形封装 12.TSOP...
1、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装 四侧无引脚扁平封装,是高速和高频IC 用封装。表面贴装型封装之一,多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业协会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不...
半导体领域中,封装类型无疑是非常重要的,接下来就给大家介绍几种常见的半导体封装类型 1.➡️DIP(双列直插式封装):DIP封装是一种传统的封装形式,引脚通过直插方式连接至电路板上。它与其他封装类型的主要区别在于引脚的布局方式不同,需要用到插座、焊锡等设备进行封装。2.➡️BGA(球栅阵列封装):BGA...
1、DIP(DualIn-line Package)双列直插式封装 DIP(Dual In-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个,DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。封装...
一、常见贴片电感尺寸的封装 1. 0603封装 0603封装是一种非常常见的贴片电感封装,尺寸为0.6mm*0.3mm,高度一般为0.35mm。0603封装的优点是尺寸小、容易实现自动化生产,适用于电路板的高密度布局。但是,由于封装体积小,电感值一般不超过10uH。 2. 0805封装 0805封装的尺寸为0.8mm*0.5mm,高度一般为0.35mm...
1、 一、封装类型 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC CNR CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package DIP-tab FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Gri...