以下盘点最常见的40种封装类型：1、BGA 封装 （ball grid array）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、组件封装式 PQFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊...
介绍几种常见的芯片封装类型。将制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。这就是芯片封装,它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。所以,封 - 电巢于20231
PQFP封装(Plastic Quad Flat Package,塑料方块平面封装)是一种芯片封装形式。PQFP封装的芯片的四周均有引脚,其引脚总数一般都在100以上,而且引脚之间距离很小,管脚也很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。 用这种形式封装的芯片必须采用SMT(Surface Mount Technology,表面组装技术)将芯片边上的引脚与主板...
1. DIP封装(Dual In-line Package) DIP封装是最早也是最常见的芯片封装类型之一、DIP芯片封装的引脚排列成双排直线,并通过插座与电路板连接。DIP封装适用于许多低功耗和小尺寸的集成电路,如运算放大器、逻辑门、存储器等。 2. QFP封装(Quad Flat Package) QFP封装在DIP的基础上进行了改进和创新,使得芯片引脚的数量...
SIP(System in Package)芯片封装是一种多芯片集成封装方式,将多个芯片集成在同一模块中,并进行一体化封装,可以大幅度减小封装体积,并提高功能性能。SIP芯片封装适用于卫星通信、空间探测等特殊领域的芯片。 【结论】 以上介绍了常见的芯片封装类型及其特点,不同类型的封装具有不同的特点和适用场合。在芯片设计...
芯片的封装是指在芯片制造完毕后,将其放置到外壳中,以保护芯片,方便使用和维护。封装对于芯片的性能和应用有重要影响,不同的封装类型适合不同的应用场景。下面介绍常见的封装类型及其应用。 二、 DIP封装 DIP封装的全称是“Dual in-line package”,是一种较早的芯片封装...
集成电路芯片封装的主要作用是保护裸片、便于使用和测试、提高芯片密度和降低成本。不同类型的集成电路芯片封装有着不同的外观和尺寸,且其工作性能受封装方式和材料的影响。 二、常见的集成电路芯片封装类型 1. DIP封装 DIP封装为“Dual In-line Package”的缩写,即双列直插封...
芯片面积与封装面积比值约为 1:8 小尺寸 J 型引脚封装-SOJ (Smal Outline J-lead) 有引线芯片载体-LCC (Leaded Chip Carrier) 据1998年统计,DIP 在封装总量中所占份额为15%,SOP 在封装总量中所占57%, QFP 则占12%。预计今 后 DIP 的份额会进一步下降,SOP 也会有所下降,而 QFP 会维持原有份...