封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封,是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响,这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、薄、短、小”特征而设计。封装工艺(Encapsulation Process) 大体上可分为密封法(Hermetic)和模塑法(Molding):密封法(Hermetic)指附接陶瓷板或金属盖板进行密封;模塑法...
一、PLCC封装工艺的介绍 PLCC,英文全称:Plastic Leaded Chip Carrier,简称:PLCC,中文叫:塑料引线框封装,这种封装是一种常见的集成电路封装形式之一,它是一种塑料封装。也是带引线的塑料芯片载体,表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,通常用于封装集成电路芯片。外形尺寸比DIP...
本文龙夏电子介绍封装工艺,封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。 一、背部研磨 封装厂从晶圆厂那里得到的晶圆还是比较厚的,因为晶圆太薄的话易碎。封装厂需要把晶圆研磨到合适的厚度; 二、划片、拾取和放置 划片:切割得到裸片...
“封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封,是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响,这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、薄、短、小”特征而设计。封装工艺(Encapsulation Process) 大体上可分为密封法(Hermetic)和模塑法(Molding):密封法(Hermetic)指附接陶瓷板或金属盖板进行密封;模塑...
在晶圆制作完成后,会出货给封装厂,封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的封装方式,比如DIP,QFP,SOP,QFN等,不包括倒装。这里就简单介绍一下传统封装的工艺流程及工艺特点。 1,晶圆减薄(Grind) 随着晶圆直径的增加,其厚度也相应增加。4inch晶圆一...
“封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封,是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响,这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、薄、短、小”特征而设计。封装工艺(Encapsulation Process) 大体上可分为密封法(Hermetic)和模塑法(Molding):密封法(Hermetic)指附接陶瓷板或金属盖板进行密封;模塑...
一文详解封装制程工艺 信号完整性从系统级考虑的话,那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的难点就是制程能力。 SIP封装制程按照芯片与基板的连接方式可分为引线键合封装和倒装焊两种。 引线键合封装工艺 工艺流程 圆片→圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→...
半导体封装工艺流程所包括的工作内容较多,如图所示,各流程中的具体要求不同,但作业流程间存在密切关系,还需在实践阶段详细分析。 芯片切割 半导体封装工艺中半导体封装工艺芯片切割,主要是把硅片切成单个芯片,并第一时间处理硅片上的硅屑,避免对后续工作开展及质量控制造成阻碍。
优势：封装工艺简化以及封装尺寸小。5.3 SOC & SIPSoC是System on Chip的缩写，称为系统级芯片，也有称片上系统，主要就是将一个系统能够实现其功能需要的各个模块集成到一个芯片上去。这意味着在单个芯片上，就能完成一个电子系统的功能。图 7 SOC与SIP对比示意图（图片来源网络）SIP是System in a Packaging的...