电子封装材料、封装工艺及其发展 ElectronicPackagingMaterials,Technologyanditsdevelopment 姓名马文涛日期2011年1月 一、前言 汇报提纲 二、电子封装材料的分类 三、电子封装工艺 四、结语 一、前言 电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，信号传递，散热和屏蔽等作用的基体材料，是集成...
《电子封装材料与工艺（原著第三版）（翻译版）》是2006年3月1日化学工业出版社出版的图书，作者是（美）哈拍（Herper，C.A.）、中国电子学会电子封装专业委员会，译者是沈卓身、贾松良。内容简介 本书由工作在电子封装第1线的各方面专家编写，内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺，包括半导体、塑料、橡胶、...
3.高密度封装材料 随着电子设备的小型化和集成度的提高,高密度封装材料变得至关重要。高密度封装材料可以实现更小型、更轻便的电子设备,同时提高电路板的性能。这种趋势需要材料制造工艺的不断创新,包括微细加工技术、多层印刷电路板(PCB)技术以及新型封装结构的设计。 4.环保材料和可持续性 随着环保意识的增强,封装材...
电子封装材料与工艺 第1章集成电路芯片的发展和制造 1.4集成电路（IC）芯片的制造 硅是使用最多的IC制造材料 第1章集成电路芯片的发展和制造 1.4集成电路（IC）芯片的制造1.4.1晶体生长和晶圆片的制备 晶圆片是构成IC的半导体衬底。精炼粗硅（制备化学纯多晶硅→加热到1415℃熔化→生长单晶硅→切割晶圆片）晶圆...
《电子封装材料与工艺 [美]哈拍(Herper,C.A.),中国电子学会电子封装专业 化学工业出版社,【正版保证】》,作者:电子封装材料与工艺 [美]哈拍(Herper,C.A.),中国电子学会电子封装专业 化学工业出版社,【正版保证】哈拍 著,出版社:化学工业出版社,ISBN:978750257979
其中，TFC采用溅射工艺在陶瓷基片上直接沉积金属层，主要适用于激光与光通信领域的小电流器件封装。TPC采用丝网印刷技术，将金属浆料均匀涂覆于陶瓷基片之上，经干燥与高温烧结后，形成金属线路层，其厚度控制在10μm至20μm之间。这种工艺适用于对线路精度要求不甚严格的电子器件，例如汽车电子器件的封装。DBC基板则是...
■可以较方便地采用光、等离子体等激发手段,在一般的工艺条件下,即可获得在高温、高压、高能量密度下才能获得的物质; ■真空薄膜沉积涉及从气态到固态的超急冷(super-quenching)过程,因此可以获得特异成分、组织及晶体结构的物质; ■由于在LSI工艺中薄膜沉积及光刻图形等已有成熟的经验,很便于在电子封装工程中推广; f...
?电子封装材料与工艺综合实验》指导书适用专业: 电子圭寸装技术专业厦门理工学院材料科学与工程学院信息材料系一、 指导思想通过本次综合实习,使学生掌握冲压成形工艺、注塑成型工艺等典型成形工 艺方法原理及操作使用规范;了解金丝键合和铝丝键合基本原理和工艺, 掌握两 种引线键合基本操作工艺;能应用课程《电子封装材料...
3.下列哪种工艺不是常用的电子封装工艺?() A.焊接 B.胶粘 C.螺丝固定 D.压缩成型 4.在电子封装材料中,以下哪个具有最好的导热性能?() A.塑料 B.陶瓷 C.金属 D.玻璃 5.下列哪种材料在电子封装中主要用作密封材料?() A.硅橡胶 B.铝合金 C.环氧树脂 D.纯铜 6.关于表面贴装技术(SMT),以下哪个说法...