金属封装就像是一件坚固的盔甲,保护芯片免受外界的伤害;陶瓷封装则是一件耐高温的防护服,适合在恶劣环境下工作;而塑料封装,就像是一件轻便的外套,既经济实惠,又方便大批量生产。 随着技术的发展,封装材料也在不断进步。金属封装在寻求降低成本和加工难度的方法;陶瓷...
金属封装凭借其出色的散热性能和机械强度，在功率器件和高频率芯片中独树一帜。然而，其高成本和复杂的加工工艺也可能让某些应用望而却步。相比之下，塑料封装以其低廉的成本和适合大规模生产的特性在消费电子领域大放异彩。此外，塑料封装还具有吸潮率低、热膨胀系数可调等优点，使其在许多应用中占据优势。尽管陶瓷...
半导体主要分为三大封装,是根据所用的材料来划分半导体器件封装形式,有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。 第一大类:半导体金属封装金属封装始于三极管封装,后慢慢地应用于直插式扁平式封装,基本上乃是金属-玻璃组装工艺。由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产,故其价格低、性能优良、封装工...
表1.1 常用的芯片、基板材料及金属封装材料的主要性能 （2）塑料封装 塑料封装材料一般Ｗ热固性材料为主，通常包括环氧类、酪酸类、聚酷类和有机珪类，其中Ｗ环氧树脂应用最为广泛。塑料封装材料因为成本低廉，制作工艺成熟简单，很早就应用于电子封装，也是整个电子封装行业中应用最为广泛的材料。塑料封装材料优势明显...
按封装材料种类上分,则有金属封装、塑料封装、陶瓷封装、金属基复合材料封装等。其中,金属封装材料具有热导率富,易加工成型能好等优点,但由于金属与巧片热膨胀系数差异大、密度大、成本高等劣势,限制了金属封装在某些领域的应用;塑料封装材料虽然有热导率低,热膨胀系数不匹配,但成本低、密度较小,常用于对封装性能要...
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SiP及半导体封测展|半导体封装中的材料大比拼:金属、塑料、陶瓷哪家强? 半导体封装是一项至关重要的工艺,旨在保护芯片并提高其性能和可靠性。在半导体封装流程中,有多种不同的材料起着关键作用。本文将详细介绍半导体封装过程中使用的主要材料,包括金属、塑料、陶瓷等,以及它们在封装过程中的应用。今天就由SiP及半导体...
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首先是金属封装,作为半导体封装的最原始形式,金属封装具有较高的机械强度和良好的散热性能,同时具备气密性。然而,金属封装的价格较高,而且在外形灵活性上相对较差。 其次是塑料封装,这种封装方式具有低成本、轻质和良好的绝缘性能等优点,应用范围极广。然而,相对于陶瓷封装和金属封装而言,塑料封装在散热性、耐热性和密封...
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