半导体主要分为三大封装,是根据所用的材料来划分半导体器件封装形式,有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。 第一大类:半导体金属封装金属封装始于三极管封装,后慢慢地应用于直插式扁平式封装,基本上乃是金属-玻璃组装工艺。由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产,故其价格低、性能优良、封装工...
陶瓷封装材料是一种常用的电子封装材料，陶瓷封装属于气密性封装，它的优点在于耐湿性好，良好的热学性能如热膨胀率及热导率，机械强度高、化学性能稳定，综合性能优秀。目前应用最为广泛的是Al2O3、BeO和AlN陶瓷。Al2O3陶瓷制作工艺成熟，加工较为简单便捷因而成本低廉，同时又具有较高机械强度，因此陶瓷封装材料常...
按封装材料种类上分,则有金属封装、塑料封装、陶瓷封装、金属基复合材料封装等。其中,金属封装材料具有热导率富,易加工成型能好等优点,但由于金属与巧片热膨胀系数差异大、密度大、成本高等劣势,限制了金属封装在某些领域的应用;塑料封装材料虽然有热导率低,热膨胀系数不匹配,但成本低、密度较小,常用于对封装性能要...
首先是金属封装,作为半导体封装的最原始形式,金属封装具有较高的机械强度和良好的散热性能,同时具备气密性。然而,金属封装的价格较高,而且在外形灵活性上相对较差。 其次是塑料封装,这种封装方式具有低成本、轻质和良好的绝缘性能等优点,应用范围极广。然而,相对于陶瓷封装和金属封装而言,塑料封装在散热性、耐热性和密封...
A. 橡胶封装 B. 金属封装 C. 塑料封装 D. 泡沫封装 E. 玻璃封装 F. 陶瓷封装 相关知识点: 试题来源: 解析 BCEF 正确答案:BCEF 答案解析:按照封装材料的不同,IC封装可分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装、和玻璃封装等,其中塑料封装为常用的封装形式,约占IC封装市场的90%。
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百度试题 结果1 题目封装按材料分一般可分为塑料封装、()和陶瓷封装等。 A. 金属封装 B. 橡胶封装 C. 泡沫封装 D. DIP封装 相关知识点: 有机化合物 有机综合 有机高分子材料 高分子材料及其合成 高分子化合物 试题来源: 解析 A 答案:A 略反馈 收藏 ...
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