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3. 负责工艺技术相关的流程和工具开发,过程失效模式及后果分析、DOE、工艺验证报告、作业指导,良率提高等,建立健全工艺技术工艺质量管控体系。 任职要求: 1. 大学本科及本科以上学历,微电子、光电子、半导体、物理、光学等专业; 2. 2年以上精密光学或光电行业主管或5年以上封装工艺工程师经验; ...
1:3年以上半导体封装工艺工作经验 2:英语听读说能力 3:系统及分析思维能力 职能类别:半导体工艺工程师 工作地址 上班地址:成都市高新区出口加工区西区科新路8号附2号 查看地图 51Job安全提醒 求职过程中如果遇到违规收费、信息不实、以招聘名义的培训收费或者微信营销等虚假招聘行为,请点击立即举报,并保留证据,维护自...
芯片研发工程师 封装工艺工程师工作职责:主要职责有:1.国内外红外焦平面芯片研究进展、先进技术等情报收集;2.芯片结构、版图设计;3.器件力学、电学仿真;4.新产品、新技术研发。任职资格:主要职责有:1.国内外红外焦平面芯片研究进展、先进技术等情报收集,半导体材料研发;2.芯片结构、版图设计;3.器件力学、电学仿真;...
封装工艺工程师 7千-1.4万 淄博美林电子有限公司 淄博 不限 本科 11-08 工作地址 淄博科技工业园张柳路6号职位描述 岗位职责: 1、负责新产品封装方案的可行性评估,为新产品提供封装解决方案。2、负责产品导入过程中BOM选型,工艺流程的制定以及工程数据的审核。确保产品顺利量产。3、负责与封装供应商合作解决封装...
华为 封装工艺工程师 工资按学历统计,大专工资￥12.5K。 招聘经验要求:1-3年最多 100%1-3年 华为 封装工艺工程师 需要什么经验? 1-3年占比最多,占100% 按经验统计 1-3年￥12.5K 华为 封装工艺工程师 工资按经验统计,1-3年工资￥12.5K。 华为 封装工艺工程师 招聘地区:主要分布在上海 ...
芯片封装工程师 工艺工程师 岗位职责: 1. 负责封装方案选型评估与开发,独立完成封装基板设计; 2. 与芯片设计团队协作完成bump map/ball map优化及定制和基板设计工作; 3. 与供应商完成可制造性review,提升产品可靠性,优化封装工艺和类型,提高量产品封装良率,降低封装成本; 4. 负责信号完整性,电源完整性,热和...
封装工艺工程师10-15k·13薪 深圳1-3年统招本科 投简历聊一聊 农女士1天前在线已认证 深科技 聊一聊 职位介绍 主要职责: 1、NPI项目跟进; 2、依据产品要求制订封装工艺; 3、新产品工程打样; 5、Die Bond工站文件维护与编制; 6、 分析处理生产异常状况; 任职资格: 1、电子、封装相关专业本科毕业,CET4; ...
封装工艺工程师年薪 月薪 月薪 年薪 薪酬区间: 4.5-50K,其中53.8%的岗位拿￥10-20K/月,年薪￥12-24W 薪酬区间: 5-60W,其中53.8%的岗位拿 ￥12-24W/年 2.4% 4.5-6K 5.3% 6-8K 11.8% 8-10K 33.8% 10-15K 20% 15-20K 17.9% 20-30K 7.6% 30-50K 2.4% 5-7W 5.3% 7-10W 11.8% 10-12W ...