封装工艺的分类 X-ray技术分享 日联科技专注X-ray智能检测装备。根据封装中集成电路芯片的数量,芯片封装可分为两类:单芯片封装和多芯片封装; 根据密封材料的不同,可分为高分子材料和陶瓷材料; 根据器件和电路板的互连方法,封装可分为两类:插针插入型和表面安装型; 根据引脚分布,封装组件有四种类型:单侧引脚,双面...
图1为半导体封装方法的不同分类，大致可以分为两种：传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。图1：半导体封装方法的分类（ⓒ HANOL出版社）根据封装材料的不同，传统封装方法可进一步细分为陶...
3. CSP(Chip Scale Package,芯片级封装):芯片级包装,封装体积小,引脚密度高,适用于小型高集成度器件的封装,但是工艺复杂、成本高。CSP封装主要有BGA、WLP等几种形式。 以上是一些按照封装外形分类的集成电路封装工艺。 三、按照封装基材材料分类 根据封装基材材料的不同,集成电路的封装工艺也会有所不同...
LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 三.封装工艺 一只耳朵怪 2020-12-11 15:21:42 金属封装工艺介绍 金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座,在其内部安装芯片或基板并进行键合连接,外引线通过金属-玻璃(或陶瓷)组装工艺穿过金属外壳 ...
IGBT模块按封装工艺来看主要可分为焊接式与压接式两类。高压IGBT模块一般以标准焊接式封装为主,中低压IGBT模块则出现了很多新技术,如烧结取代焊接,压力接触取代引线键合的压接式封装工艺。 随着IGBT芯片技术的不断发展,芯片的*高工作结温与功率密度不断提高, IGBT模块技术也要与之相适应。未来IGBT模块技术将围绕 芯片...
半导体封装，这一技术的关键在于保护和连接脆弱的集成电路，其形式多样，工艺各异。本文将深入探讨半导体封装的不同类别，包括材料类型、制造方法以及实际应用案例。首先，封装方法大致可分为传统封装和晶圆级封装。传统封装从切割晶圆到封装芯片，而晶圆级封装则在晶圆上进行部分或全部封装后切割。具体来说，...
表1.1 常用的芯片、基板材料及金属封装材料的主要性能 （2）塑料封装 塑料封装材料一般Ｗ热固性材料为主，通常包括环氧类、酪酸类、聚酷类和有机珪类，其中Ｗ环氧树脂应用最为广泛。塑料封装材料因为成本低廉，制作工艺成熟简单，很早就应用于电子封装，也是整个电子封装行业中应用最为广泛的材料。塑料封装材料优势明显...
BGA封装分类 BGA封装工艺流程 Ball Grid Array (BGA)封装是一种常用的半导体封装技术,其应用范围涵盖通信、计算机以及消费电子等领域。 1.BGA封装分类 BGA封装主要分为塑封BGA和金属盖BGA两类。其中,塑封BGA是应用最广泛的一种封装技术,它采用环氧树脂作为封装材料,具有封装成本低、可靠性高等优点;而金属盖BGA则采用...
板级封装技术(Panel level package,PLP):在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺。板级封装是 指包含大板芯片重构、环氧树脂塑封、高密重布线层(RDL)制作等精密工序的先进封装技术。是在晶圆级 封装技术的基础上,考虑到晶圆尺寸限制以及封装利用率低的问题,发展应用大尺寸面板作为芯片塑封前载 体,通过增大产能来降低单...