ICS 31.080.01 L40 中华人民共和国国家标准 GB/T 4937.22—XXXX/IEC 60749-22:2002 代替 GB/T 4937-1995 半导体器件 机械和气候试验方法 第 22 部分:键合强度 Semiconductor devices-Mechanical and climatic tests methods- Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:2002,IDT) (报批稿) (本稿完成日期:2015-12...
本部分使用翻译法等同采用IEC60749-22:2002《半导体1GB/T4937.22—2018/IEC60749-22:2002半导体器件机械和气候试验方法第22部分:键合强度1范围和目的GB/T4937的本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。规定了7种试验方法,每种试验方法目的不同,分别...
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度doi:GB/T 4937.22-2018GB/T 4937 的本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路).本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求全国半导体器件标准化技术委员会裴选彭浩高瑞鑫刘玮高金环马坤
ICS31.080.01 L40 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT4937.22 2018IEC60749-222002 半导体器件 机械和气候试验方法 : 第 部分 键合强度 22 — — Semiconductordevices Mechanicalandclimatictestmethods : Part22Bondstrenth g ( : , ) IEC60749-222002IDT 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国家市场监督...
外部贴装地政垂直拉法的粘结强度 修订本CIPC TM-650 2.4.21.1C-1991 粘合强度 表面贴装焊盘垂直拉力法MIL MIL-STD-750-2B-2023 半导体器件机械测试方法 第2部分:测试方法 2001 至 2999IPC TM 650 2.4.21.1 IPC TM 650 2.4.21.1GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的...
产品 标准 咨询报价 商品分类 产品认可 服务认可 纺织服装鞋包 食品及农产品 塑料、橡胶、非金属材料 家居轻工百货 玩具及婴童用品 防护用品 汽车及零部件 电子电器及电气、电力 化妆品、美妆与卫生清洁 建筑材料 认证认可 农林牧渔业 环境及水质空气 计量校准 ...
GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 GB/T 4937.19-2018 半导体器件机械和气候试验方法第19部分∶芯片剪切强度 GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 GB/T 4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法第14部分∶引出端强度(引线牢固性) GB/T 49...
【纸版图书】GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 此商品属于定制类,不支持7天无理由退换货,请谨慎购买。 作者:暂无出版社:中国标准出版社出版时间:2018年10月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥32.30 定价 ¥38.00 ...
第20-1部分:GB/T4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分∶对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输; 第21部分∶GB/T4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分∶可焊性 第22部分∶GB/T4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分∶键合强度; ...