GB/T 4937.34-2024是关于半导体器件机械和气候试验方法的标准之一,特别针对功率循环测试。该标准详细规定了进行此类测试时所需遵循的方法、条件以及步骤,旨在评估半导体器件在经历多次热循环后其性能的稳定性和可靠性。 根据此标准,功率循环是指通过控制流过器件的电流或施加于其上的电压来实现温度变化的过程,从而模拟实...
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环标准下载,GB/T 4937.34-2024下载,本文件描述了一种确定半导体器件对热应力和机械应力耐受能力的方法,通过对器件内部芯片和连接结构施加循环耗散功率来实现。 试验时,周期性施加和移除正向偏置(负载电流),使其温度快速
《GB/T 4937.34-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环》本文件描述了一种确定半导体器件对热应力和机械应力耐受能力的方法,通过对器件内部芯片和连接结构施加循环耗散功率来实现。试验时,周期性施加和移除正向偏置(负载电流),使其温度快速变化。本
ICS 31.080.01 L 40 中华人民共和国国家标 准中 华人民共和国国家标准 GB/T 4937.34—XXXX/IEC 60749-34:2010 半导体器件 机械和气候试验方法 第 34 部分:功率循环 Semiconductor devices—Mechanical and climatic tests s— Part 34: Power cycling (IEC 60749-34:2010,IDT) (征求意见稿) (本稿完成日期:20...
本标准规定了半导体器件耐热和机械应力能力的试验方法,该方法是通过对半导体器件内部芯片和连接器施加循环功率损耗来确定的.本标准主要包括范围,术语和定义,试验设备,程序,试验条件,预防措施,测试及失效判据等技术内容工业和信息化部(电子)工业和信息化部(电子)...
第34部分∶IEC 60749-34半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分∶功率循环; 第35部分∶IEC 60749-35半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分∶塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查; 第36部分∶IEC 60749-36半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分∶恒定加速度 ...
IEC 60749-34 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环(Semiconductor devices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part34:Powercycling)。 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 4 试验设备 试验设备能提供试验样品所需的试验条件。 4.1 电路 设计对样品施加偏置的电路时,一定要考虑如下几点。 4.1.1 器...
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环 IEC 60749-34 Edition 2.0 :2010 全部条款 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 20462056 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路 GB/T 17574-1998 第Ⅳ篇 测试方法 第3节 1 汽车电力电子变换器用功率模块认证 AQG324:2021 9.4 ...
《GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存》是针对半导体器件在特定温湿度条件下进行贮存测试的标准。该标准规定了半导体器件需要经历的温度与湿度条件,以及这些条件下应持续的时间长度,旨在评估产品在模拟实际使用环境中长期存放后的性能变化情况。
二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题 1 编制原则 本标准为半导体器件机械和气候试验方法标准,属于基础标准。为保证半导体器件试验方法与国际标准一致,实现半导体器件检验方法、可靠性评价、质量水平与国际接轨,本标准等同采用IEC 60749-31:2003《半导体器件机械和气候试验方法第31部分:塑封器件的易燃性(...