ICS 31.080.01 L40 中华人民共和国国家标准 GB/T 4937.19—XXXX/IEC 60749-19:2010 代替 GB/T 4937-1995 半导体器件 机械和气候试验方法 第 19 部分:芯片剪切强度 Semiconductor devices-Mechanical and climatic tests methods- Part 19:Die shear strength (IEC 60749-19:2010,IDT) (报批稿) (本稿完成日期:...
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第19部分∶GB/T4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分∶芯片剪切强度; 第20部分∶GB/T4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分∶塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响; 第20-1部分:GB/T4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分∶对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装...
GB/T4937.19半导体器件机械和气候试验方法第19部分:芯片剪切强度 GB/T4937.21半导体器件机械和气候试验方法第21部分:可焊性 GB/T4937.22半导体器件机械和气候试验方法第22部分:键合强度 GB/T4937.23-2023半导体器件机械和气候试验方法第23部分:高温工作寿命