ICS 31.080.01 L40 中华人民共和国国家标准 GB/T 4937.22—XXXX/IEC 60749-22:2002 代替 GB/T 4937-1995 半导体器件 机械和气候试验方法 第 22 部分:键合强度 Semiconductor devices-Mechanical and climatic tests methods- Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:2002,IDT) (报批稿) (本稿完成日期:2015-12...
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度doi:GB/T 4937.22-2018GB/T 4937 的本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路).本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求全国半导体器件标准化技术委员会裴选彭浩高瑞鑫刘玮高金环马坤
ICS 31 .080 .01 L 40 中华人 民共和 国国家标 准 / — / : G B T 4937 .22 2018 IE C 60749-22 2002 半导体器件 机械和气候试验方法 22 : 第 部分 键合强度 Sem iconductor devices—M echanical and clim atic testm ethods— : Part 22 Bond stren th g ( : , ) IE C6 0749-22 ...
本部分使用翻译法等同采用IEC60749-22:2002《半导体1GB/T4937.22—2018/IEC60749-22:2002半导体器件机械和气候试验方法第22部分:键合强度1范围和目的GB/T4937的本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。规定了7种试验方法,每种试验方法目的不同,分别...
ICS31.080.01 L40 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT4937.22 2018IEC60749-222002 半导体器件 机械和气候试验方法 : 第 部分 键合强度 22 — — Semiconductordevices Mechanicalandclimatictestmethods : Part22Bondstrenth g ( : , ) IEC60749-222002IDT 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国家市场监督...
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《GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度》本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。 本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。 状态:现行
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength GBT4937.22-2018, GB4937.22-2018 标准号 GB/T 4937.22-2018 别名 GBT4937.22-2018, GB4937.22-2018 2018年 发布单位 ...
标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 标准编号:GB/T 4937.22-2018 资源类别:国家标准 实施日期:2019 年 1 月 1 日 附件大小:2.98 MB GB/T 4937.22-2018标准简介: 本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。 本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。