本部分使用翻译法等同采用IEC60749-22:2002《半导体1GB/T4937.22—2018/IEC60749-22:2002半导体器件机械和气候试验方法第22部分:键合强度1范围和目的GB/T4937的本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。规定了7种试验方法,每种试验方法目的不同,分别...
GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度.pdf,ICS31.080.01 L40 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT4937.22 2018IEC60749-222002 半导体器件 机械和气候试验方法 : 第 部分 键合强度 22 国家标准ㅤ可打印ㅤ无水印ㅤ高清原版ㅤ去除
摘要:GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 联系我们:info@tecert.com 安排测试 / Contact us for testing.标准编号 国家标准名称 实施日期 GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 2019/1/1 GB/T 4937的本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路...
《GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度》本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。 本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。 状态:现行
GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 GB/T 4937.19-2018 半导体器件机械和气候试验方法第19部分∶芯片剪切强度 GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 GB/T 4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法第14部分∶引出端强度(引线牢固性) GB/T 49...
GB∕T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度.pdf 半导体 器件2020-07-09 上传大小:1947KB 所需:47积分/C币 GB∕T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法.pdf GB∕T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽...
标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 标准编号:GB/T 4937.22-2018 资源类别:国家标准 实施日期:2019 年 1 月 1 日 附件大小:2.98 MB GB/T 4937.22-2018标准简介: 本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。 本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。
第20-1部分:GB/T4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分∶对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输;第21部分∶GB/T4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分∶可焊性 第22部分∶GB/T4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分∶键合强度;...
第20-1部分:GB/T4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分∶对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输; 第21部分∶GB/T4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分∶可焊性 第22部分∶GB/T4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分∶键合强度; ...
半导体器件机械和气候试验方法 第20-1部分对潮湿和焊接热综合 : 影响敏感的表面安装器件的操作 、 包装标志和运输 、 Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods— Part20-1Handlinackinlabellinandshiinofsurface-mountdevices :g,pg,gppg sensitivetothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat ...