ICS31.080.01L40中华人民共和国国家标准GB/T4937.—XXXX/IEC60749-:00代替GB/T4937-1995半导体器件机械和气候试验方法第部分:键合强度Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestsmethods-Part:BondstrengthIEC60749-:00IDT(报批稿)(本稿完成日期:015-1-16)XXXX-
24方法D:键合剪切(用于倒装焊) 34.1范围 34.2程序 34.3施加的力 34.4失效判据 34.5失效类别 35方法E:推开试验和方法F:拉开试验 35.1范围 3 3 45.4方法E和方法F的失效判据 45.5施加的力(适用于方法E和方法F) 46方法G:引线球剪切试验 46.1范围 4 46.3术语和定义 56.4设备和材料 76.5程序 76.6可接受的试验极限...
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度doi:GB/T 4937.22-2018GB/T 4937 的本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路).本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求全国半导体器件标准化技术委员会裴选彭浩高瑞鑫刘玮高金环马坤
ICS31.080.01 L40 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT4937.22 2018IEC60749-222002 半导体器件 机械和气候试验方法 : 第 部分 键合强度 22 — — Semiconductordevices Mechanicalandclimatictestmethods : Part22Bondstrenth g ( : , ) IEC60749-222002IDT 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国家市场监督...
《GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度》本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。 本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。 状态:现行
器件机械和气候试验方法第1部分:总则SJ/T 10745-1996半导体集成电路机械和气候试验方法UNE-EN 60749-22:2004半导体器件机械和气候试验方法第22部分:粘合强度DS/EN 60749-22+Corr.1:2004半导体器件机械和气候试验方法第22部分:粘合强度GB/T 4937.4-2012半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST...
《GB T 4937.22-2018 《半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度》.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《GB T 4937.22-2018 《半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度》.pdf(18页珍藏版)》请在麦多课文档分享上搜索。 GB T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度...
标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 标准编号:GB/T 4937.22-2018 资源类别:国家标准 实施日期:2019 年 1 月 1 日 附件大小:2.98 MB GB/T 4937.22-2018标准简介: 本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。 本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。
GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 GB/T 4937.19-2018 半导体器件机械和气候试验方法第19部分∶芯片剪切强度 GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 GB/T 4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法第14部分∶引出端强度(引线牢固性) GB/T 49...