ICS 31.080.1 L 40 中华人民共和国国家标准 GB/T 4937.13-XXXX/IEC60749-13 :2002 代替 GB/T 4937-1995 半导体器件 机械和气候试验方法 第 13 部分:盐雾 Semiconductor devices—Mechanical and climatic tests methods— Part 13: Salt atmosphere (IEC 60749-13:2002,IDT) (报批稿) (本稿完成日期:2014-12...
ICS 31.080.1 L 40 中华人民共和国国家标准 GB/T 4937.13-XXXX/IEC60749-13 :2002 代替 GB/T 4937-1995 半导体器件 机械和气候试验方法 第 13 部分:盐雾 Semiconductor devices—Mechanical and climatic tests methods— Part 13: Salt atmosphere (IEC 60749-13:2002,IDT) (报批稿) (本稿完成日期:2014-12...
《 》 : 半导体器件 机械和气候试验方法 由以下部分组成 GBT4937 ——— : ; 第 部分 总则 1 ——— : ; 第 部分 低气压 2 ——— : ; 第 部分 外部目检 3 ——— : ( ); 第 部分 强加速稳态湿热试验 4 HAST ——— : ; 第 部分 稳态温湿度偏置寿命试验 5 ——— : ; 第 部分 高温...
GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾 GB/T 4937.17-2018 半导体器件机械和气候试验方法第17部分∶中子辐照 GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照 GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检 GB/T 4937.19-2018 半导体器件机械和...
GB/T 4937.13-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第13部分:盐雾 GB/T 4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性) GB/T 4937.15-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热 GB/T 4937.19-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 ...
第13部分∶GB/T4937.13-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分∶盐雾 第14部分∶GB/T4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分∶引出端强度（引线牢固性）；第15部分∶GB/T4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分∶通孔安装器件的耐焊接热；第17部分∶GB/T4937.17-2018...
以下部分: 一一第1部分:总则; 一一第2部分:低气压; 一一第3部分:外部目检; 一一第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST); 一一第11部分t快速温度变化双液槽法: 一一第12部分:扫频振动; 一一第13部分:盐雾z 一一第14部分g引出端强度(弓|线牢固性); 一一第15部分:通孔安装器件的耐焊接热; ...
第11部分∶GB/T4937.11-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分∶快速温度变化 双液槽法; 第12部分∶GB/T4937.12-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分∶扫频振动; 第13部分∶GB/T4937.13-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分∶盐雾 ...
GB/T 4937.13-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾国家市场监督管理总局.2019-01-01现行 GB/T 4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)国家市场监督管理总局.2019-01-01现行 GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热国家...