ICS 31.080.1 L 40 中华人民共和国国家标准 GB/T 4937.13-XXXX/IEC60749-13 :2002 代替 GB/T 4937-1995 半导体器件 机械和气候试验方法 第 13 部分:盐雾 Semiconductor devices—Mechanical and climatic tests methods— Part 13: Salt atmosphere (IEC 60749-13:2002,IDT) (报批稿) (本稿完成日期:2014-12...
ICS31.080.1L40中华人民共和国国家标准GB/T4937.13-XXXX/IEC60749-13:00代替GB/T4937-1995半导体器件机械和气候试验方法第13部分:盐雾Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestsmethods—Part13:SaltatmosphereIEC60749-13:00IDT(报批稿)(本稿完成日期:014-1-1
《 》 : 半导体器件 机械和气候试验方法 由以下部分组成 GBT4937 ——— : ; 第 部分 总则 1 ——— : ; 第 部分 低气压 2 ——— : ; 第 部分 外部目检 3 ——— : ( ); 第 部分 强加速稳态湿热试验 4 HAST ——— : ; 第 部分 稳态温湿度偏置寿命试验 5 ——— : ; 第 部分 高温...
温循环试验:使器件在高低温交替温度条件下进行长时间工作,检测器件在极端温度情况下的可靠性。 湿热试验:以高温高湿的环境条件来测试器件的耐久性。 3. 标准介绍 GB/T 4937.13-2018是我国针对半导体器件盐雾试验的技术标准,该标准规定了在特定腐蚀性环境中对半导体器件进行盐雾试验的方法和要求。 4. 盐雾试验方法介...
机械和气候试验方法 第3部分:外部目检 GB/T 4937.19-2018 半导体器件机械和气候试验方法第19部分∶芯片剪切强度 GB/T 4937.12-2018 半导体器件机械和气候试验方法第12部分∶扫频振动 GB/T 4937.22-2018 半导体器件机械和气候试验方法第22部分∶键合强度 GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:...
方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第...
标准号:DIN EN 60749-13-2003中文标准名称:半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分: 盐雾英文标准名称:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere (IEC 60749-13:2002); German version EN 60749-13:2002标准类型:L40发布日期:1999/12/31 12:00:00实施日期:...
内容简介:GB/T4937的本部分规定了半导体器件的盐雾试验方法,以确定半导体器件耐腐蚀的能力。本试验是模拟严酷的海边大气对器件暴露表面影响的加速试验。适用于工作在海上和沿海地区的器件。 1 范围 GB/T4937的本部分规定了半导体器件的盐雾试验方法,以确定半导体器件耐腐蚀的能力。本试验是模拟严酷的海边大气对器件暴露...
《 》 : 半导体器件 机械和气候试验方法 由以下部分组成 GBT4937 ——— : ; 第 部分 总则 1 ——— : ; 第 部分 低气压 2 ——— : ; 第 部分 外部目检 3 ——— : ( ); 第 部分 强加速稳态湿热试验 4 HAST ——— : ; 第 部分 稳态温湿度偏置寿命试验 5 ——— : ; 第 部分 高温...