第30部分∶GB/T4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分∶非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理；IEC60749部分参考 第5部分∶IEC 60749-5半导体器件 机械和气候试验方法 第5部分∶稳态温湿度偏置寿命试验；第6部分∶IEC 60749-6半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分∶高温贮存 第7部分∶IEC 6...
第20部分∶GB/T4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分∶塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响; 第20-1部分:GB/T4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分∶对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输; 第21部分∶GB/T4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验...
第20部分∶GB/T4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分∶塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响; 第20-1部分:GB/T4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分∶对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输; 第21部分∶GB/T4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验...
《GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存》是针对半导体器件在特定温湿度条件下进行贮存测试的标准。该标准规定了半导体器件需要经历的温度与湿度条件,以及这些条件下应持续的时间长度,旨在评估产品在模拟实际使用环境中长期存放后的性能变化情况。
GB/T 4937.201-2018 是关于半导体器件机械和气候试验方法的标准之一,特别针对对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件(SMD)的操作、包装、标志及运输方面制定了具体要求。该标准旨在确保这些敏感元件在制造、储存、运输直至最终使用过程中能够保持其性能与可靠性。
、 第 部分 非易失性存储器可靠性试验方法 目的在于规定非易失性存储器有效耐久性 数 41 据保持和温度循环试验的要求。 ——— : 。 。 第 部分 温湿度贮存 目的在于规定检测半导体器件耐高温高湿环境能力的试验方法 42 Ⅲ / — / : GBT4937.31 2023IEC60749-312002 ——— : ( ) 。 第 部分 半导体...
——第 40部分∶采用张力仪的板级跌落试验方法;——第41部分∶非易失性存储器件的可靠性试验方法;——第 42部分∶温度和湿度贮存;——第 43部分∶集成电路(IC)可靠性鉴定方案指南; 第44部分∶半导体器件的中子束辐照单粒子效应试验方法。 本部分是GB/T4937的第 20-1部分。 本部分按照GB/T 1.1—2009给出...
二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题 1 编制原则 本标准为半导体器件机械和气候试验方法标准,属于基础标准。为保证半导体器件试验方法与国际标准一致,实现半导体器件检验方法、可靠性评价、质量水平与国际接轨,本标准等同采用IEC 60749-31:2003《半导体器件机械和气候试验方法第31部分:塑封器件的易燃性(...
英国标准学会,关于iec+60749 半导体 器件的标准 SCC,关于iec+60749 半导体 器件的标准 05/30135225 DCIEC 60749-9 ED 2 半导体器件 分立器件 第9部分 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 05/30135664 DCIEC 60749-37 半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分 手持电子产品元器件板级跌落试验方法...
第 部分 半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量 39 ——— : ; 第 部分 采用张力仪的板级跌落试验方法 40 ——— : ; 第 部分 非易失性存储器件的可靠性试验方法 41 ——— : ; 第 部分 温度和湿度贮存 42 ——— : ( ) ; 第 部分 集成电路 可靠性鉴定方案指南 43 IC ——— : 。