ICS 31.080.01 L40 中华人民共和国国家标准 GB/T 4937.19—XXXX/IEC 60749-19:2010 代替 GB/T 4937-1995 半导体器件 机械和气候试验方法 第 19 部分:芯片剪切强度 Semiconductor devices-Mechanical and climatic tests methods- Part 19:Die shear strength (IEC 60749-19:2010,IDT) (报批稿) (本稿完成日期:...
[高清版] GB T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 星级: 8页 GB_T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 星级: 6页 (正版) GB T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 星级: 8页 (高清正版) GB T 4937.19...
《半导体器件机械和气候试验方法》由以下部分组成t 一一第 1 部分g 总则z 一一第 2 部分:低气压; 一一第3 部分=外部目:栓; 一一第 4 部分:强加速稳态湿热试验(HAST); 一一第 5 部分:稳态温湿度偏置寿命试验s 一一第 6 部分z 高温贮存; 一一第 7 部分z 内部水汽含量测试和其他残余气体分析; 一一第8 ...
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength GBT4937.19-2018, GB4937.19-2018 标准号 GB/T 4937.19-2018 别名 GBT4937.19-2018, GB4937.19-2018 2018年 ...
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半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 (IEC 60749-19:2003), Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003)
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GB/T 4937.19-2018 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。 GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度的最新版本是哪一版? 最新版本是GB/T 4937.19-2018。
《半导体器件机械和气候试验方法第19部分:芯片剪切强度》是2019年4月1日开始实施的一项中国国家标准。编制进程 2018年9月17日,《半导体器件机械和气候试验方法第19部分:芯片剪切强度》发布。2019年4月1日,《半导体器件机械和气候试验方法第19部分:芯片剪切强度》实施。归口部门 工业和信息化部(电子)