采用IEC60749-19:2010《半导体器件机械和气候试验方法第19部分:Ⅱ1GB/T4937.19—2018/IEC60749-19:2半导体器件机械和气候试验方法第19部分:芯片剪切强度GB/T4937的本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤a)接触工具能把力均匀地施加到芯片的一条棱边,与管座或基板的芯片安装平面垂直...
GB_T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 星级: 6页 (正版) GB T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 星级: 8页 (高清正版) GB T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 . 星级: 8页 GB/T_4937.19-2018...
第 部分 中子辐照 17 : ; 第 部分 电离辐射 总剂量 18 : ( ); 第 部分 芯片剪切强度 19 : ; 第 部分 塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 20 : ; 第 部分 对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作 包装 标志和运输 20-1 : 、、 ; 第 部分 可焊性 21 : ; 第 部分 键合强度 22 ...
一一第 17 部分t 中子辐照; 一一第 18 部分g 电离辐射〈总剂量h 一一第 19 部分:芯片剪切强度; 一一第20 部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响; 一一第20-1 部分g 对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输z 一一第21 部分z 可焊性; 一一第22 部分:键合强度; 一一第 ...
GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 GB/T 4937.22-2018 半导体器件机械和气候试验方法第22部分∶键合强度 GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 GB/T 4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法第14部分∶引出端强度(引线牢固性) GB/T 4937.14...
第19部分∶GB/T4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分∶芯片剪切强度；第20部分∶GB/T4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分∶塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响；第20-1部分：GB/T4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分∶对潮湿和焊接热综合影响敏感的...
一一第15部分:通孔安装器件的耐焊接热; 一一第17部分:中子辐照; 一一第18部分:电离辐射(总剂量); 一一第19部分2芯片剪切强度; 一一第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响z 一一第20-1部分3对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输; ...
第部分通孔安装器件的耐焊接热 ———15:; 第部分粒子碰撞噪声检测 ———16:(PIND); 第部分中子辐照 ———17:; 第部分电离辐射总剂量 ———18:(); 第部分芯片剪切强度 ———19:; 第部分塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 ———20:; ...
第19部分∶GB/T4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分∶芯片剪切强度; 第20部分∶GB/T4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分∶塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响; 第20-1部分:GB/T4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分∶对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装...