Discover Canon's FPA-3030i5 high volume i-line stepper, made for IOT and MEMS devices. Find out more about our semiconductor lithography products.
FPA-3030i5+i-line步进器配备1:5缩小放大率投影镜头,可在22mmx22mm视场内提供NA0.63成像。350nm或更小的FPA-3030i5+分辨率将满足或超过大多数(如果不是全部)物联网和MEMS应用的量产成像要求。 FPA-3030i5+步进器享有佳能长期畅销的FPA-3000平台步进器的高可靠性 自1994年推出FPA-3000i4以来,FPA-3000平台步进器...
FPA-3030i5a 可以配备一个处理系统,可以选择从 50 毫米(2 英寸)到 200 毫米(8 英寸)的晶圆直径,以支持各种不同的化合物半导体晶圆尺寸和材料。 采用增强稳健性的对齐范围 FPA-3030i5a 采用离轴对准范围,通过不通过投影镜头的光路测量晶圆对准标记,可以使用广泛的对准照明波长。并且通过使用暗场进行对准测量可以增强...
FPA-3030i5a i-line Steppers provide low Cost-of-Ownership manufacturing for small substrates and are capable of imaging resolution below 0.35 microns while maintaining 40 nm overlay accuracy and high productivity. Canon developed the FPA-3030i5a to provide stable imaging, overlay and productivity ...
FPA-3030i5a 新产品是面向8英寸及以下尺寸小型基板的半导体光刻机。不仅是硅晶圆,该产品还可以应对SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)等化合物半导体晶圆,从而实现多种半导体器件的生产制造。因此,对于未来有望需求大增的车载功率器件和5G通信器件等半导体器件,新产品都可以支持生产。此外,与传统机型“FPA-3030i5+”(2012年6...
为此,佳能宣布将在明年3月推出一款半导体光刻机——i线2步进式光刻机“FPA-3030i5a”。这款光刻机支持化合物半导体等器件的生产制造,面向8英寸及以下尺寸小型基板,能有效降低了半导体制造成本。 支持多种材质晶圆,不仅可应对硅晶圆,还能应对SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)等化合物半导体晶圆,支持直径2英寸(50毫米)到8...
FPA-3030i5a 新产品是面向8英寸及以下尺寸小型基板的半导体光刻机。不仅是硅晶圆,该产品还可以应对SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)等化合物半导体晶圆,从而实现多种半导体器件的生产制造。因此,对于未来有望需求大增的车载功率器件和5G通信器件等半导体器件,新产品都可以支持生产。此外,与传统机型“FPA-3030i5+”(2012年6...
日本的佳能曾经是最大的***制造商之一,后来逐渐衰微。但佳能并没有放弃***业务。据日经中文网报道,佳能将于2021年3月发售新型***“FPA-3030i5a”,用来抢占高功能半导体市场。 佳能***(图源:日经中文网) 时隔7年,佳能更新了面向小型基板的半导体***,该设备使用波长为365纳米的“i线”光源,支持直径从2英寸(...