FPA-3030i5+i-line步进器配备1:5缩小放大率投影镜头,可在22mmx22mm视场内提供NA0.63成像。350nm或更小的FPA-3030i5+分辨率将满足或超过大多数(如果不是全部)物联网和MEMS应用的量产成像要求。 FPA-3030i5+步进器享有佳能长期畅销的FPA-3000平台步进器的高可靠性 自1994年推出FPA-3000i4以来,FPA-3000平台步进器...
佳能 [1]将在2021年3月上旬发售半导体光刻机新产品—i线 [2]步进式光刻机“FPA-3030i5a”。该产品支持化合物半导体等器件的生产制造,同时降低了半导体制造中重要的总成本指标“拥有成本”(Cost of Ownership,以下简称“CoO”)。 FPA-3030i5a 新产品是面向8英寸及以下尺寸小型基板的半导体光刻机。不仅是硅晶圆...
Discover Canon's FPA-3030i5 high volume i-line stepper, made for IOT and MEMS devices. Find out more about our semiconductor lithography products.
为此,佳能宣布将在明年3月推出一款半导体光刻机——i线2步进式光刻机“FPA-3030i5a”。这款光刻机支持化合物半导体等器件的生产制造,面向8英寸及以下尺寸小型基板,能有效降低了半导体制造成本。 支持多种材质晶圆,不仅可应对硅晶圆,还能应对SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)等化合物半导体晶圆,支持直径2英寸(50毫米)到8...
FPA-3030i5a 支持直径为 200 毫米或更小的较小基板。支持从 50 毫米(2 英寸)到 200 毫米(8 英寸)的各种晶圆尺寸。
日本的佳能曾经是最大的光刻机制造商之一,后来逐渐衰微。但佳能并没有放弃光刻机业务。据日经中文网报道,佳能将于2021年3月发售新型光刻机“FPA-3030i5a”,用来抢占高功能半导体市场。 佳能光刻机(图源:日经中文网) 时隔7年,佳能更新了面向小型基板的半导体光刻机,该设备使用波长为365纳米的“i线”光源,支持直...
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