佳能 [1]将在2021年3月上旬发售半导体光刻机新产品—i线 [2]步进式光刻机“FPA-3030i5a”。该产品支持化合物半导体等器件的生产制造,同时降低了半导体制造中重要的总成本指标“拥有成本”(Cost of Ownership,以下简称“CoO”)。 FPA-3030i5a 新产品是面向8英寸及以下尺寸小型基板的半导体光刻机。不仅是硅晶圆...
FPA-3030i5a 可以配备一个处理系统,可以选择从 50 毫米(2 英寸)到 200 毫米(8 英寸)的晶圆直径,以支持各种不同的化合物半导体晶圆尺寸和材料。 采用增强稳健性的对齐范围 FPA-3030i5a 采用离轴对准范围,通过不通过投影镜头的光路测量晶圆对准标记,可以使用广泛的对准照明波长。并且通过使用暗场进行对准测量可以增强...
日本的佳能曾经是最大的光刻机制造商之一,后来逐渐衰微。但佳能并没有放弃光刻机业务。据日经中文网报道,佳能将于2021年3月发售新型光刻机“FPA-3030i5a”,用来抢占高功能半导体市场。 佳能光刻机(图源:日经中文网) 时隔7年,佳能更新了面向小型基板的半导体光刻机,该设备使用波长为365纳米的“i线”光源,支持直...
※2. 利用i-line（汞灯波长365nm）光源的半导体曝光设备。1nm相当于10亿分之一米。※3.「FPA-3030i5a」（2021年3月发售）※4. 适用于佳能标准曝光条件 ※5. 生产8英寸（200mm）晶圆时 〈主要特长〉1）采用高透过率和高耐久性的新开发投影镜头，实现抑制像差、生产力提高 ·采用高透过率镜头玻璃材料，...
3FPA-3030i5a(2021 年 3 月发布) 48 英寸(200 毫米)晶圆 原文链接: https://global.canon/en/news/2024/20240924.html 【近期会议】 10月30-31日,由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见,邀您齐聚常州新城希尔顿酒店,解耦产业链市场布局!https:...
为此,佳能宣布将在明年3月推出一款半导体光刻机——i线2步进式光刻机“FPA-3030i5a”。这款光刻机支持化合物半导体等器件的生产制造,面向8英寸及以下尺寸小型基板,能有效降低了半导体制造成本。 支持多种材质晶圆,不仅可应对硅晶圆,还能应对SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)等化合物半导体晶圆,支持直径2英寸(50毫米)到8...
※3.「FPA-3030i5a」(2021年3月发售) ※4. 适用于佳能标准曝光条件 ※5. 生产8英寸(200mm)晶圆时 〈主要特长〉 1)采用高透过率和高耐久性的新开发投影镜头,实现抑制像差、生产力提高 l采用高透过率镜头玻璃材料,由曝光热产生的像差可减少到现款机型的1/2以下。
※3.「FPA-3030i5a」(2021年3月发售) ※4. 适用于佳能标准曝光条件 ※5. 生产8英寸(200mm)晶圆时 <主要特长> 1)采用高透过率和高耐久性的新开发投影镜头,实现抑制像差、生产力提高 采用高透过率镜头玻璃材料,由曝光热产生的像差可减少到现款机型的1/2以下。
「FPA-3030i5a」(2021年3月发售) 适用于佳能标准曝光条件 生产8英寸(200mm)晶圆时 <主要特长> 1)采用高透过率和高耐久性的新开发投影镜头,实现抑制像差、生产力提高 ● 采用高透过率镜头玻璃材料,由曝光热产生的像差可减少到现款机型的1/2以下。
「FPA-3030i5a」(2021年3月发售) 适用于佳能标准曝光条件 生产8英寸(200mm)晶圆时 <主要特长> 1)采用高透过率和高耐久性的新开发投影镜头,实现抑制像差、生产力提高 ● 采用高透过率镜头玻璃材料,由曝光热产生的像差可减少到现款机型的1/2以下。