FPA 3030EX6半导体曝光装置 日本佳能有限公司 佳能有限公司,曝光装置,半导体,FPA,日本,通信部件,功率器件,IOT佳能推出了用于模拟半导体,传感器及通信部件等IoT相关部件及功率器件的半导体曝光装置FPA-3030EX6a该装置支持制造IoT部件所用各种材质特殊基板以及直径200mm以下的小型基板.VIP传感器世界...
FPA-3030EX6 DUV (KrF, 248 nm) Steppers provide cost-effi cient high-resolution imaging on ≤ 200 mm substrates for sensor, power and IoT applications.e-Console Software supports Remote Console control and troubleshooting of fl eets of tools from remote locations.SPECIFICATIONS Technology KrF ...
«上一个产品下一个产品» 详细信息 佳能新推出的FPA-3030EX6 KrF光刻机,支持模拟芯片制造,应用于物联网和Power Device的传感器和通信设备。FPA-3030EX6继承上*代FPA-3000EX6(1999年9月发布)的功能,同时也提供特殊基板和功能的兼容性,用于制造多种半导体器件。 询价单...
佳能半导体光刻设备-步进式光刻机FPA-3030EX6,专用于物联网设备的KrF光刻机,最高分辨率达到150nm,可用电脑进行远程操控。 特点与优势: FPA-3030EX6步进器兼容多种特殊基板&小尺寸基板 FPA-3030EX6 配备与经过验证的 FPA-3030i5+ i-line 步进机相同的晶圆进给系统,支持处理用于制造物联网和功率设备的各种材料、...
fpa-3030ex6 半导体krf步进式光刻机 更新时间:2024年12月20日 综合排序 人气排序 价格 - 确定 所有地区 已核验企业 在线交易 查看详情 ￥587.92万/台 山东青岛 佳能 二手翻新现货 12寸晶圆 i-line 步进式 光刻机 FPA-5520iV 在线交易 48小时发货 少货必赔 破损包赔 青岛佳鼎分析仪器有限公司 4年 查...
来自 掌桥科研 喜欢 0 阅读量: 363 摘要: 佳能推出了用于模拟半导体,传感器及通信部件等IoT相关部件及功率器件的半导体曝光装置FPA-3030EX6a该装置支持制造IoT部件所用各种材质特殊基板以及直径200mm以下的小型基板. 关键词: 佳能有限公司,曝光装置,半导体,FPA,日本,通信部件,功率器件,IOT 年份: 2016 ...