【小熊在线讯】佳能※1于2024年9月24日发布新型半导体曝光设备FPA-3030i6，这是一款配备新开发投影镜头的i-line※2步进机，旨在提高客户生产力。FPA-3030i6 新产品FPA-3030i6是面向8英寸（200mm）以下小尺寸基板的半导体曝光设备。该设备通过采用新开发的高透过率和高耐久性投影镜头，既能抑制高照度曝光
Discover Canon's FPA-3030i5 high volume i-line stepper, made for IOT and MEMS devices. Find out more about our semiconductor lithography products.
佳能※1于2024年9月24日发布新型半导体曝光设备FPA-3030i6,这是一款配备新开发投影镜头的i-line※2步进机,旨在提高客户生产力。 FPA-3030i6 新开发镜头与以往镜头相比,具有高透过率的特点(示意图) 新产品FPA-3030i6是面向8英寸(200mm)以下小尺寸基板的半导体曝光设备。该设备通过采用新开发的高透过率和高...
FPA-3030i5+步进器以FPA-3000的成功为基础,同时提供改进,包括6轴非接触式晶圆载物台和改进的聚焦系统,以提高产量。 与FPA-3000i5标线和配方的兼容性允许有效使用现有设施和资产。 FPA-3030i5+晶圆进料器和分划板更换器系统与各种基板类型兼容 FPA-3030i5+晶圆进料器能够支持从100毫米(4英寸)到200毫米(8英寸)...
在半导体行业再添新兵，佳能于2024年9月24日推出了一款名为FPA-3030i6的曝光设备。这款新型设备专为8英寸（200mm）以下的小型基板而设计，力求通过新开发的投影镜头提升客户的生产效率。先来看这款FPA-3030i6的主要亮点。它采用了高透过率和高耐久性的投影镜头，不仅能有效抑制高照度曝光带来的像差，还能显著缩短...
新产品FPA-3030i6是面向8英寸(200mm)以下小尺寸基板的半导体曝光设备。该设备通过采用新开发的高透过率和高耐久性投影镜头,既能抑制高照度曝光下产生的像差,又能缩短曝光时间,从而提高生产力。此外,代表镜头分辨率的NA(数值孔径)范围扩大、对应特殊基板的搬送系统等,有多项option(有偿)可供选择,从而满足多种半导体...
FPA-3030iWa 支持直径为 200 毫米或更小的较小基板。支持从 50 毫米(2 英寸)到 200 毫米(8 英寸)的各种晶圆尺寸。
佳能公司近日宣布推出 FPA-3030i6 i-line1步进机,这是一款用于处理直径为 8 英寸(200 毫米)或更小晶圆的新型半导体光刻系统。 FPA-3030i6 与之前的镜头相比,新开发的镜头具有较高的透射率(概念图) FPA-3030i6采用了新开发的高透射率、高耐久性的投影镜头,可降低高曝光量工艺中的镜头像差,缩短曝光时间,提高生...
佳能公司推出了专为小型晶圆设计的FPA-3030i6 i-line步进机。这款创新的光刻系统不仅针对直径为8英寸(200毫米)或更小的晶圆进行了优化,还通过一系列技术革新,显著提升了生产效率与制造灵活性,为功率器件及新兴半导体器件的制造注入了新的活力。 FPA-3030i6的核心亮点在于其新开发的高透射率、高耐久性投影镜头。这款...
佳能于2024年9月24日推出了一款全新的半导体曝光设备，叫做FPA-3030i6。这台设备特别适合用于小尺寸基板，最大兼容8英寸（200mm）大小。借助新制定的高透过率和耐久性镜头，此款产品力求提升用户的生产效率。FPA-3030i6不仅减少了高强度曝光时产生的像差，还在短时间内完成曝光，从而使生产流程更加高效。高性能镜头的...