佳能 [1]将在2021年3月上旬发售半导体光刻机新产品—i线 [2]步进式光刻机“FPA-3030i5a”。该产品支持化合物半导体等器件的生产制造,同时降低了半导体制造中重要的总成本指标“拥有成本”(Cost of Ownership,以下简称“CoO”)。 FPA-3030i5a 新产品是面向8英寸及以下尺寸小型基板的半导体光刻机。不仅是硅晶圆...
为此,佳能宣布将在明年3月推出一款半导体光刻机——i线2步进式光刻机“FPA-3030i5a”。这款光刻机支持化合物半导体等器件的生产制造,面向8英寸及以下尺寸小型基板,能有效降低了半导体制造成本。 支持多种材质晶圆,不仅可应对硅晶圆,还能应对SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)等化合物半导体晶圆,支持直径2英寸(50毫米)到8...
FPA-3030i5a 支持直径为 200 毫米或更小的较小基板。 *支持从 50 毫米(2 英寸)到 200 毫米(8 英寸)的各种晶圆尺寸。 *在 8 英寸晶圆条件下,与之前的型号 (FPA-3030i5+) 相比,生产率提高了约 17%。 *与之前的型号 (FPA-3030i5+) 相比,新的腔室温度控制系统有助于将功耗降低约 20%。 *通过采用支...
日本的佳能曾经是最大的光刻机制造商之一,后来逐渐衰微。但佳能并没有放弃光刻机业务。据日经中文网报道,佳能将于2021年3月发售新型光刻机“FPA-3030i5a”,用来抢占高功能半导体市场。 佳能光刻机(图源:日经中文网) 时隔7年,佳能更新了面向小型基板的半导体光刻机,该设备使用波长为365纳米的“i线”光源,支持直...
FPA-3030i5a i-line Steppers provide low Cost-of-Ownership manufacturing for small substrates and are capable of imaging resolution below 0.35 microns while maintaining 40 nm overlay accuracy and high productivity. Canon developed the FPA-3030i5a to provide stable imaging, overlay and productivity ...
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