FPA-3030iWa 可以配备一个处理系统,可以选择从 50 毫米(2 英寸)到 200 毫米(8 英寸)的晶圆直径,以支持各种不同的化合物半导体晶圆尺寸和材料。 采用具有增强稳健性的离轴对准范围 FPA-3030iWa 采用离轴对准范围,通过不通过投影镜头的光路测量晶圆对准标记。这允许离轴对准系统使用广泛的对准照明波长,提供稳健的对准...
佳能将于2020年2月下旬发售适用于200mm以下小型基板的i线步进式半导体光刻机※“FPA-3030iWa”。该设备将运用在预计未来需求增长的汽车功率器件、5G相关的通信器件、IoT相关器件(如MEMS和传感器等)的制造工艺中。 FPA-3030iWa 通过结合镜头的革新和支持多种晶圆的搬运系统,新产品不仅能支持硅晶圆,也能支持化合物半导...