即将到来的2024年，一些新的半导体技术将取得重要突破，例如背面供电芯片、硅光子超高速芯片、量子芯片、光刻胶金属氧化物抗蚀剂等。虽然这些技术都是半导体细分领域的微创新，但它们的一小步可能跟整个半导体产业链带来重大改变。2024年有很多不确定性，但也将是充满机会的一年，让我们充满期待吧。背面供电芯片 2024年上半
半导体行业正在突破创新界限 随着 2025 年的临近，由于人工智能推动了半导体格局的变革，半导体行业将在塑造技术未来方面发挥更加关键的作用。HBM 定制、先进封装和功率元件创新将是 2025 年的少数趋势之一。为了应对这些挑战，半导体公司必须投资于尖端材料、新制造工艺和创新芯片架构。全球电子元件分销商必须依靠其特许经营...
BiCMOS可在单颗芯片上融合两种不同工艺技术的优势:双极晶体管可达到较高的速度和增益,满足高频模拟部分的要求,而CMOS技术则非常适合构成简单的低功耗门逻辑电路。意法半导体的BiCMOS SiGe(硅锗)技术将射频、模拟和数字部分集成在单颗芯片上,能够大幅减少外部元器件的数量,同时优化功耗。 6. BCD Bipolar-CMOS-DMOS, ...
它以极简的方式图解半导体技术基本原理,内容更丰富、更易懂,助你快速开启半导体世界的探索之旅。 ◆关键词◆ 半导体 半导体工艺 半导体制造 半导体封装 功率半导体 宽禁带半导体 光刻工艺 芯片刻蚀 芯片 芯片设计 芯片制造 集成电路 ◆主题词◆ 半导体技术-图解 ◆营销分类◆ AA0402工业技术——电工电子通信——电子技...
本文介绍了功率半导体IGBT及SiC技术的相关知识。 一、IGBT的应用 电力电子技术在新能源汽车中应用广泛,是汽车动力总成系统高效、快速、稳定、安全能量变换的基础。新能源汽车中DC/DC拓扑主要应用于车载充电器,AC/DC拓扑主要应用于充电桩,DC/AC拓扑则主要应用于电机控制器。...
此背景下，封装在半导体技术中的重要性逐步提高。根据国际集成电路技术发展路线图预测，未来半导体技术的发展将集中于三个方向：1、继续遵循摩尔定律缩小晶体管特征尺寸，以继续提升电路性能、降低功耗，即More Moore。2、向多类型方向发展，拓展摩尔定律，即More Than Moore。3、整合Systemon Chip（SoC，系统级芯片）与...
公司主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，为国内领先的LED芯片头部企业。主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片。公司产品位于LED产业链上游，技术门槛和附加值均较高，所生产的产品主要应用于显示背光、通用照明、植物照明、医疗美容等中高端应用领域。台基股份 公司专注于功率半导体芯片及器件的研发、...
而Micro OLED是显示技术和半导体技术的深度结合,即CMOS技术与OLED技术的紧密结合,也是无机半导体材料与有机半导体材料的高度融合。尽管Micro OLED也存在诸多技术难题,特别是CMOS工艺与OLED技术分属不同工艺制程,两者专业且复杂,集成技术要求严苛,但相对Micro LED,其规模化应用...
半导体，有时称为集成电路或微芯片，由纯元素制成，通常是硅或锗，或砷化镓等化合物。在称为掺杂的过程中，少量杂质被添加到这些纯元素中，导致材料的电导率发生巨大变化。半导体技术已经被广泛应用于电子、通信、能源等领域，是现代科技发展中不可或缺的一部分。半导体改善我们的生活 由于半导体在电子设备制造中的...