据2019年10月期刊官网显示，《半导体技术》编辑委员会拥有委员27人。学术交流 2018年11月23日-5日，由《半导体技术》协办的“第四届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会”在江苏省苏州市召开。共有来自中国各地360余位代表与会共享行业与技术信息。2019年7月23日-25日，由《半导体技术》协办的“第十三届中国...
半导体行业正在突破创新界限 随着 2025 年的临近，由于人工智能推动了半导体格局的变革，半导体行业将在塑造技术未来方面发挥更加关键的作用。HBM 定制、先进封装和功率元件创新将是 2025 年的少数趋势之一。为了应对这些挑战，半导体公司必须投资于尖端材料、新制造工艺和创新芯片架构。全球电子元件分销商必须依靠其特许经营...
随着半导体产业的飞速发展,晶圆(Wafer)键合设备及工艺在微电子制造领域扮演着越来越重要的角色。晶圆(Wafer)键合技术是一种将两个或多个晶圆(Wafer)通过特定的工艺方法紧密地结合在一起的技术,以实现更高性能、更小型化的电子元器件。所以,本期要跟大家分享的是晶圆(Wafer)键合设备的结构、工作原理以及晶圆(Wafer)键...
芯片级封装(CSP)与现有的SMT工艺和基础设备的兼容性好,而且它的引脚间距完全符合当前使用的SMT标准(0.5～1 mm),无需对PCB进行专门设计,而且组装容易,因此完全可以利用现有的半导体工艺设备、组装技术组织生产。 二、芯片级封装(CSP)的分类 目前全球有50多家IC厂商生产各种结构的芯片级封装(CSP)产品。根据目前各厂商...
此背景下，封装在半导体技术中的重要性逐步提高。根据国际集成电路技术发展路线图预测，未来半导体技术的发展将集中于三个方向：1、继续遵循摩尔定律缩小晶体管特征尺寸，以继续提升电路性能、降低功耗，即More Moore。2、向多类型方向发展，拓展摩尔定律，即More Than Moore。3、整合Systemon Chip（SoC，系统级芯片）与...
据流传的资料显示，这项计划包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。外媒声音 1、日本《日经亚洲评论》8月12日文章称，中国招聘了100多名前台积电工程师以力争获得芯片（产业）领军地位 。作为全世界最大的芯片代工企业，...
公司主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，为国内领先的LED芯片头部企业。主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片。公司产品位于LED产业链上游，技术门槛和附加值均较高，所生产的产品主要应用于显示背光、通用照明、植物照明、医疗美容等中高端应用领域。台基股份 公司专注于功率半导体芯片及器件的研发、...
本文介绍了功率半导体IGBT及SiC技术的相关知识。 一、IGBT的应用 电力电子技术在新能源汽车中应用广泛,是汽车动力总成系统高效、快速、稳定、安全能量变换的基础。新能源汽车中DC/DC拓扑主要应用于车载充电器,AC/DC拓扑主要应用于充电桩,DC/AC拓扑则主要应用于电机控制器。...