《半导体制造技术导论(第2版)》是2013年电子工业出版社出版的图书，作者是萧宏。《半导体制造技术导论（第2版）》是一本半导体工艺技术的优秀教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和...
《半导体制造技术导论(第2版)》共包括15章:第1章概述了半导体制造工艺;第2章介绍了基本的半导体工艺技术;第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片,以及早期的制造工艺技术;第4章描述了晶体结构、单晶硅晶圆生长,以及硅外延技术;第5章讨论了半导体工艺中的加热过程;第6章详细介绍了光学光刻工艺;第7章讨论了半导体制造过...
《半导体制造技术导论》最新版读书笔记，下载可以直接修改 思维导图PPT模板 01此书献给 目录 02译者序 03译者简介 04第1章导论 05 第2章集成电路工艺介绍 06第3章半导体基础 目录 07第4章晶圆制造 08第5章加热工艺 09第6章光刻工艺 010第7章等离子体工艺 011第8章离子注入工艺 012第9章刻蚀工艺 目录 013第...
全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造、外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在最后展望了半导体工艺发展的趋势。 目录 完本共157...
半导体制造技术导论第一章:半导体制造概述1.1半导体是指具有导电性介于导体和绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、硒、磷等。这些材料都具有特殊的电子结构,能够灵活地控制电子的流动,从而实现特定的电学和光学特性。 根据半导体材料的应用,可以将半导体分为半导体器件和半导体电路两类。半导体器件是指利用半导体...
全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造、外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在最后展望了半导体工艺发展的趋势。 目录 完本至157...
本书是一本半导体工艺技术的优秀教材,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造、外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺
第1章导论2023-04-281本章主要内容1.1半导体产业介绍1.2半导体产业的发展1.3半导体产业的现状1.4本章小结1.1 半导体产业介绍2023-04-282本节主要内容半导体产业的构成半导体产品半导体产品的应用领域3半导体产业的构成半导体/电子产品产业链Source: SEMI我们在这IDM: Integrated DeviceManufacturers4半导体产业的构成半导体公司...
全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造、外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在最后展望了半导体工艺发展的趋势。 上架时间:2013-01...
答案:半导体制造主要流程一般包括晶圆制备、光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等环节。比如说,晶圆制备就像是给咱盖房子先打好地基一样,得先有个好的基础材料。光刻呢,就好比是在这个基础上画设计图,确定哪些地方该干啥。刻蚀就是按照画好的图,把不需要的部分给去掉。掺杂就像是给这个“建筑”添加一些特殊的“材料”,让...