(美)Hong Xiao(萧宏)创作的工业技术小说《半导体制造技术导论》,已更新0章,最新章节:。本书是一本半导体工艺技术的优秀教材,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础
全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造、外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在最后展望了半导体工艺发展的趋势。 上架时间:2013-01...
(美)Hong Xiao(萧宏) 著 更新时间:2018-12-26 21:46:23 开会员,本书免费读 >最新章节: 15.1 参考文献 工业技术 电子通信 本书是一本半导体工艺技术的优秀教材,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,...
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半导体制造技术导论萧宏台译本 《半导体制造技术导论》是一本关于半导体制造技术的经典著作,本书由Stephen A. Campbell所著,是目前该领域的权威之作。该书详细介绍了半导体材料、制造工艺、设备和技术在半导体工业中的应用。以下是萧宏台老师在2000年所翻译的内容。 第一章 半导体引论 半导体材料是介于导体和绝缘体...
半导体制造技术导论萧宏台译本 摘要: 一、半导体制造技术的发展与重要性 1.半导体产业的迅速发展 2.半导体技术在现代生活中的应用 3.我国半导体制造技术的现状及挑战 二、半导体制造的基本过程 1.晶圆制备 2.薄膜沉积 3.光刻技术 4.离子注入 5.金属沉积与电镀 6.化学机械抛光 7.晶圆检测与封装 三、半导体制造...
第1章导论2023-04-281本章主要内容1.1半导体产业介绍1.2半导体产业的发展1.3半导体产业的现状1.4本章小结1.1 半导体产业介绍2023-04-282本节主要内容半导体产业的构成半导体产品半导体产品的应用领域3半导体产业的构成半导体/电子产品产业链Source: SEMI我们在这IDM: Integrated DeviceManufacturers4半导体产业的构成半导体公司...
半导体制造技术导论萧宏台译本 摘要: 一、半导体制造技术的概述 二、半导体制造技术的发展历程 三、半导体制造技术的重要性 四、半导体制造技术的应用领域 五、半导体制造技术的未来发展趋势 正文: 一、半导体制造技术的概述 半导体制造技术是指通过一系列复杂的工艺步骤,将半导体材料制成具有特定功能和性能的集成电路和...
作者 [美]萧宏著杨银堂译段宝兴译 出版社 电子工业出版社 出版时间 2013年1月 第2版 ISBN 9787121188503 定价 59.00 内容简介 《半导体制造技术导论(第2版)》共包括15章,第1章概述了半导体制造工艺;第2章介绍了基本的半导体工艺技术;第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片,以及早期的制造工艺技术;第4章...