半导体制造技术包括晶圆生产、片上集成、封装、测试等一系列步骤。 晶圆生产技术是半导体制造的核心步骤,其目的是在晶圆表面形成一层导电层,用于在其表面制作微纳米尺寸的元件及连接线路。常用的晶圆生产技术有光刻、电镀、气相沉积、激光刻蚀、无损整形、金属化学气相沉积等。 片上集成技术是将器件与线路集成在一个晶片...
3D 堆叠、扇出晶圆级封装(FOWLP)和小芯片等先进封装技术正在改变半导体元件的组装和互连方式。这些封装创新可实现更高水平的集成、改进的热管理和更小的外形寸,从而提高电子设备的性能和效率,同时降低制造成本。量子计算 尽管量子计算仍处于起步阶段,但它有望利用量子力学原理以前所未有的速度执行计算,从而彻底改变计...
国家电投9月10日消息称,国家电投(国家电力投资集团有限公司)下属公司核力创芯,完成首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。国家电投表示:“这标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺,补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环,为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础”。氢离子注...
随着技术的进步,氧化过程也在不断优化,以支持更小、更复杂的半导体器件的制造。 氧化膜确实在半导体制造过程中扮演着重要的角色,它不仅保护晶圆表面免受后续工艺的影响,还阻止了电路之间的电流泄漏。这个膜就像一个坚固的保护盾牌,确保了半导体器件的稳定性和可靠性。 现在,半导体制造的基础已经准备好了。关于热氧化硅...
半导体制造技术导论第一章:半导体制造概述1.1半导体是指具有导电性介于导体和绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、硒、磷等。这些材料都具有特殊的电子结构,能够灵活地控制电子的流动,从而实现特定的电学和光学特性。 根据半导体材料的应用,可以将半导体分为半导体器件和半导体电路两类。半导体器件是指利用半导体...
据国家电投介绍,氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节,在集成电路、功率半导体、第三代半导体等多种类型半导体产品制造过程中起着关键作用,该领域核心技术及装备工艺的缺失严重制约了我国半导体产业的高端化发展,特别是 600V 以上高压功率芯片长期依赖进口。核力创芯的技术突破,打破了国外垄断。
这标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺,补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环,为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础。 氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节,在集成电路、功率半导体、第三代半导体等多种类型半导体产品制造...
《半导体制造技术》在半导体领域,技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏,是以月而不是以年为单位计的。《半导体制造技术》详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料,学术界和工业界都称赞这是一本目前在市场上能得到的最全面、最先进的教材。全书共分20章,章节根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排,内容...
1、精品文档 半导体制造技术-半导体天地半导体论坛 1.扩散工艺的性能指标有哪些啊 主要是方块电阻和结深,这两个指标达到了,其他的方面也就满足要求了 多晶硅的方块电阻和结深 对于生产线来说,主要监控片内和片间的均匀性和方块大小,结深测试是破坏性的仅有在开发阶段进行验证 正常只要方阻和片内及片间的均与性,...
半导体行业的四大领域包括集成电路设计、半导体制造、封装测试和应用与市场。集成电路设计关注电路的创新与性能优化,使用先进软件工具进行设计。半导体制造则专注于芯片的生产过程,涵盖复杂的制造技术和设备。封装测试领域确保产品的质量和可靠性,通过各种测试方法来评估芯片的性能。最后,应用与市场领域涵盖半导体产品在不同行业...