而干法刻蚀因具有高度的各向异性、均匀性好、重复性高等优势开始在半导体器件的制备工艺中脱颖而出。 干法刻蚀技术其实是一个非常宽泛的概念,可泛指一切用于去除表面材料、实现微纳图形转移的非湿法刻蚀技术,包括激光刻蚀、气浴刻蚀以及化学蒸汽刻蚀等多种技术手段。 这篇文章提到的...
刻蚀是指通过物理或化学方法对材料进行选择性的去除,从而实现设计的结构图形的一种技术。 目前的半导体器件许多采用台面型器件结构设计,台面形成的方法主要有湿法腐蚀和干法刻蚀两种,尽管在半导体器件的制备中,简单而快速的湿法腐蚀发挥了很大的作用,但由于该方法同时又具有腐蚀各向同性、均匀性较差等缺点,导致其在完成小...
而干法刻蚀因具有高度的各向异性、均匀性好、重复性高等优势开始在半导体器件的制备工艺中脱颖而出。 干法刻蚀技术其实是一个非常宽泛的概念,可泛指一切用于去除表面材料、实现微纳图形转移的非湿法刻蚀技术,包括激光刻蚀、气浴刻蚀以及化学蒸汽刻蚀等多种技术手段。 这篇文章提到的干法刻蚀技术是基于等离子体放电产生的物...
而干法刻蚀因具有高度的各向异性、均匀性好、重复性高等优势开始在半导体器件的制备工艺中脱颖而出。 干法刻蚀技术其实是一个非常宽泛的概念,可泛指一切用于去除表面材料、实现微纳图形转移的非湿法刻蚀技术,包括激光刻蚀、气浴刻蚀以及化学蒸汽刻蚀等多种技术手段。 这篇文章提到的干法刻蚀技术是基于等离子体放电产生的物...
干法刻蚀工艺的精细程度堪比微雕艺术。在硅片上,它能够刻画出只有几纳米宽的线条,这相当于在一根头发丝上刻画出数千个图案。这样的精细工艺,使得半导体芯片能够拥有数十亿甚至更多的晶体管,从而实现强大的计算能力和高效的能源利用。 干法刻蚀的技术挑战 尽管干法刻蚀工艺带来了许多优势,但它也面临着技术挑战。随着半导体...
集成电路制造向几纳米节点工艺的发展,需要具有原子级保真度的刻蚀技术,原子层刻蚀(ALE)技术应运而生。《半导体干法刻蚀技术:原子层工艺》主要内容有:热刻蚀、热各向同性ALE、自由基刻蚀、定向ALE、反应离子刻蚀、离子束刻蚀等,探讨了尚未从研究转向半导体制造的新兴刻蚀技术,涵盖了定向和各向同性ALE的全新研究和进展。《...
《半导体干法刻蚀技术:原子层工艺》主要内容有:热刻蚀、热各向同性ALE、自由基刻蚀、定向ALE、反应离子刻蚀、离子束刻蚀等,探讨了尚未从研究转向半导体制造的新兴刻蚀技术,涵盖了定向和各向同性ALE的全新研究和进展。《半导体干法刻蚀技术:原子层工艺》以特定的刻蚀应用作为所讨论机制的示例,例如栅极刻蚀、接触孔刻蚀或3D...
《半导体干法刻蚀技术:原子层工艺》为我们揭开了半导体制造领域中最为关键的技术之一——干法刻蚀技术的神秘面纱。这本书不仅深入浅出地阐述了干法刻蚀的基本原理和各种工艺方法,还详细介绍了原子层工艺这一前沿技术的发展历程和应用前景。 在阅读这本书的过程中,我被作者对技术的深刻理解和精湛的表述所深深吸引。书中...
干法刻蚀的工艺流程在不同的应用领域和刻蚀目标下存在差异,但总的流程包括以下几个步骤: 1. 准备阶段:选择合适的刻蚀设备和工艺参数,将待加工的半导体芯片装入设备中。 2. 技术处理阶段:通过预先设定的参数,将气体通入刻蚀装置中,并施加功率,使气体离子化,产生化学反应和离子轰击,完成对芯片材料的...
选择性是蚀刻工艺中的一个关键参数，因为它决定了蚀刻技术优先去除一种材料而不是另一种材料的能力。高选择性对于半导体制造和微加工至关重要，其中多层不同材料通常在单个基板上形成图案。比较干法和湿法蚀刻技术的选择性揭示了两种方法之间的一些关键差异和权衡。在反应离子蚀刻 (RIE) 等干法蚀刻工艺中，可以通过仔细...