2)薄膜沉积设备大致可以分为CVD化学气相沉积设备,PVD物理气相沉积设备和外延设备三大类。CVD占据了接近一半的市场份额,CVD中又可以细分为APCVD,LPCVD,PECVD,ALD,SACVD,MOCVD等。等离子体CVD(PECVD)和原子层沉积ALD是应用比较广泛的沉积设备,多用于90nm以下各种逻辑芯片,存储芯片的生产。 $中微公司(SH688012)$$北方华创...
芯片产业链按照这个分类投资! 1、EDA软件:华大九天、广立微、盖伦电子。 2、FPGA:安路科技、复旦微电、紫光国微。 3、设备。 (1)光刻机:上海微电子(未上市,张江高科持股)。 (2)刻蚀机:中微公司、北方华创。 (3)薄膜沉积设备:北方华创、拓荆科技。
2024-12-13-华金证券-先锋精科-刻蚀-薄膜沉积零部件专家,将持续受益设备国产化 还有8 页未读 ,您可以 继续阅读 或 下载文档 下载文档 继续在线阅读 下载提示 报告派所有资源均由用户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。 1、本文档共计 8 页,下载后文档不带水印,支持完整阅读内容或进...