OKI将CFB工艺和重新布线工艺相结合的技术称为“薄膜小芯片技术”,并热衷于将其应用于集成各种半导体器件的异构集成。 堆叠模拟 IC 可以使用光刻技术重新布线 来源:OKI/Nisshinbo Micro Devices 此外,CFB还可以将多个薄膜模拟IC旋转90度堆叠在一起。如果通过一次旋转 90 度来堆叠各层,则焊盘不会重叠,因此您可以拉出...
对于通过晶圆与晶圆间键合形成的 3D 堆叠,正面后通孔工艺也具有一些优势。TSV 结构可以在工艺结束时形成,连接堆叠中的多层封装。正面后通孔工艺的一个缺点是 TSV 结构的刻蚀更具挑战性,因为除了 Si 刻蚀之外,还必须刻蚀整个电介质叠层。该工艺的另一个问题是它会阻塞布线通道,从而导致更大的芯片尺寸。由于这些限制...
而3D-IC设计则解决了这些问题。它采用堆叠的方式，让芯片之间的连接更加紧密，提高了空间利用率。而且，由于使用了硅中介和TSV技术，散热效果更好，功耗更低，性能更稳定。这就好比给芯片穿上了一件“紧身衣”，让它变得更加苗条、更加高效。3D-IC设计的挑战与机遇 当然，3D-IC设计也不是一帆风顺的。它面临着许多...
在2.5D场景中,通过中介层上的重分布层(RDL)进行芯片之间的连接,芯片之间的距离通常在100um左右。随着3D场景中芯片堆叠技术的进步,使用uBUMP进行芯片的垂直堆叠允许芯片之间直接连接,将距离减少到不到40um。这显著减少了基板的尺寸。此外,在3D集成中,传输的IO信号不再需要放置在芯片的边缘。此外,通过在集成芯片系统中...
3D堆叠芯片的另一个例子是美国佐治亚理工学院的Neurocube芯片，这是一种基于3D高密度存储器并集成有逻辑层的、可编程且可扩展的AI数字神经形态架构，以有效进行用于训练和推理的AI计算。CNN处理单元通过2D网格网络连接作为处理层，并以3D形式与多层DRAM集成在一起。架构也体现了以存储器为中心的计算（存内计算），以...
大多数3D堆叠是在其中一块芯片仍在晶圆上时将一块芯片键合到另一块芯片上完成的，称为“晶圆上芯片”（chip-on-wafer）。相反，Bow采用了台积电的堆叠晶圆（wafer-on-wafer）技术，将一种类型的整片晶圆与另一种类型的整片晶圆键合起来，然后切割成芯片。Graphcore首席技术官兼联合创始人西蒙•诺尔斯（Simon ...
珠海硅芯科技有限公司(以下简称“硅芯科技”)成立于2022年,主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。硅芯科技自主研发的3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台及系列核心产品,解决国产芯片“卡脖子”难题,为实现国产自主可控的堆叠芯片设计领域奠定了坚实基础,助力国内芯片设计行业产品升级迭代。
如今,3D芯片堆叠技术在一些设备中已经有总领性的运用。迪克森-沃伦称,从第一代开始,Apple Watch就由最先进的3D堆叠式芯片封装之一驱动。在该智能手表中,30种不同的芯片密封在一个塑料包层里面。他说,为了节省空间,存储芯片堆叠在逻辑电路上面。要是没有芯片堆叠技术,该手表的设计就无法做得如此紧凑。 英伟达硬件工...
珠海硅芯科技有限公司(以下简称“硅芯科技”)成立于2022年,主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。硅芯科技自主研发的3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台及系列核心产品,解决国产芯片“卡脖子”难题,为实现国产自主可控的堆叠芯片设计领域奠定了坚实基础,助力国内芯片设计行业产品升级迭代。
为此,华为前任总裁郭平表示,创新的芯片封装和小芯片互连技术,尤其是 3D 堆叠,是公司在其 SoC 中投入更多晶体管并获得竞争力所需性能的一种方式。因此,该公司投资于专有的封装和互连方法(例如其获得专利的方法)是非常有意义的。 “以 3D 混合键合技术为代表的微纳米技术将成为扩展摩尔定律的主要手段,”郭说。