紫光国芯取得一种 3D 堆叠芯片专利，实现了 3D 堆叠集成逻辑芯片硬核 IP 器件模块的供电接入和信号接入 金融界 2024 年 7 月 31 日消息，天眼查知识产权信息显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司取得一项名为“一种 3D 堆叠芯片“，授权公告号 CN221447170U，申请日期为 2023 年 12 月。专利摘要显示，本实用新...
这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。 以下两张图,是对这一突破性发明的详细介绍,第一张图展示了Foveros如何与英特尔®嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术相结合,将不同类型的小芯片IP灵活组合在一起,第二张图则分别从俯视和侧视的角度透视了“Foveros” 3D封装技术...
什么是“Foveros”逻辑芯片3D堆叠,英特尔答案在这里 在近日举行的英特尔“架构日”活动中,英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统,支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构,还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上...
“Foveros”逻辑芯片3D堆叠实际上并不是一种芯片,而是称之为逻辑晶圆3D堆叠技术。继2018年推出EMIB(嵌入式多晶片互连桥接)2D封装技术之后,Intel此次展示了业界首创的名为Foveros的全新逻辑晶圆3D堆叠技术,可实现在逻辑晶圆上堆叠逻辑处理单元。这里Foveros是一个希腊语单词,意思是“独特和特殊的”。 因此该技术有望首...
11月22日消息,据韩媒中央日报(Joongang.co.kr)报导,韩国內存芯片大厂SK海力士正计划携手英伟达(NVIDIA)开发全新的GPU,拟将其新一代的高带宽內存(HBM4)与逻辑芯片堆叠在一起,这也将是业界首创。SK海力士已与辉达等半导体公司针对该项目进行合作,据报导当中的先进封装技术有望委托台积电,作为首选代工厂。
英特尔近日向业界推出了首款3D逻辑芯片封装技术“Foveros”,据悉这是在原来的3D封装技术第一次利用3D堆叠的优点在逻辑芯片上进行逻辑芯片堆叠。也是继多芯片互连桥接2D封装技术之后的又一个颠覆技术。 英特尔是全球半导体行业的领头羊,一直深耕于云计算、网络协议、网络架构、边缘设备等技术,以计算和通信技术塑造以数据为...
在近日举行的英特尔“架构日”活动中,英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统,支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构,还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
爱普科技官网消息,8月25日该公司宣布实现异构集成高带宽存储器(VHM™),即DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异构集成,大幅提升存储器带宽。 与高带宽存储器(HBM)相比,这款3D整合芯片可提供十倍以上的高速带宽。 容量方面,此3D整合芯片3D整合芯片搭载超过4GB的存储器容量,是7纳米制程逻辑芯片内存SRAM最大容量的五到十倍。
IT之家 11 月 20 日消息,据Joongang.co.kr报道,SK 海力士已经开始招聘逻辑半导体(如 CPU 和 GPU)设计人员,希望将 HBM4 通过 3D 堆叠的方式直接集成在芯片上。 据报道,SK 海力士正在与几家半导体公司讨论其 HBM4 集成设计方法,包括 Nvidia。 外媒认为,Nvidia 和 SK 海力士很可能会共同设计这种集成芯片,并借助...
据业内消息人士称,台积电准备加强与包括美光科技和 SK海力士在内的存储芯片供应商的联系,以加强逻辑代工厂的3D硅堆叠和其他先进封装技术。 据digitimes报道,消息人士指出,台积电凭借其3DFabric的3DIC系统集成解决方案继续深化其在异构集成领域的部署,并已开始与美光和 SK海力士合作以增强其先进封装能力。