OKI将CFB工艺和重新布线工艺相结合的技术称为“薄膜小芯片技术”,并热衷于将其应用于集成各种半导体器件的异构集成。 堆叠模拟 IC 可以使用光刻技术重新布线 来源:OKI/Nisshinbo Micro Devices 此外,CFB还可以将多个薄膜模拟IC旋转90度堆叠在一起。如果通过一次旋转 90 度来堆叠各层,则焊盘不会重叠,因此您可以拉出...
克服现有的 2D-SIP (System In a Package二维系统级封装)和POP (package on package三维封装堆叠)系统的不足,满足微电子产品对于多功能和小型化的要求。 (2)提高电性能:由于TSV技术可以大幅度地缩短电互连的长度,从而可以很好地解决出现在 SOC(二维系统级芯片)技术中的信号延迟等问题,提高电性能。现电子元器件的...
因此，3D芯片仍然面临很大的挑战。当设计AI芯片时，3D垂直堆叠的存储器的大小取决于AI的架构和模型，而现在还不清楚3D堆叠是否可以连续地垂直延伸下去。半导体器件工程师必须与AI架构领域的研究人员紧密合作，以确定未来的技术趋势并解决问题。
在倒装芯片中，焊料凸块被添加到了芯片顶部（表面）的互连端点。然后将芯片翻转到具有一组匹配互连的封装基板上，并熔化焊料形成键合。要用这种技术堆叠两块芯片，其中一块芯片的表面必须有短铜柱。然后用一个“微凸块”焊料盖住这些芯片，通过熔化焊料将两块芯片面对面连接起来。使用微凸块时，从一个连接的起点到...
如今,3D芯片堆叠技术在一些设备中已经有总领性的运用。迪克森-沃伦称,从第一代开始,Apple Watch就由最先进的3D堆叠式芯片封装之一驱动。在该智能手表中,30种不同的芯片密封在一个塑料包层里面。他说,为了节省空间,存储芯片堆叠在逻辑电路上面。要是没有芯片堆叠技术,该手表的设计就无法做得如此紧凑。 英伟达硬件工...
3D-IC技术：芯片堆叠的艺术 那么，3D-IC技术到底是个啥呢？简单来说，它就像搭积木一样，把多个半导体芯片（我们称之为“芯粒”）堆叠在一起，或者让它们彼此靠近。而这些芯粒之间，通过一种叫做“硅中介”的东西，用硅通孔（TSV）进行连接，就像给芯片装上了“隐形通道”，让信息在芯片之间畅通无阻。这种设计...
1、英特尔新型 3D 堆叠、多芯片封装技术：Foveros Direct 这项技术应用于多种芯片混合封装的场景，可以将不同功能、不同制程的芯片以相邻或者层叠的方式结合在一起。Foveros Direct 技术使得上下芯片之间的连接点密度提升了 10 倍，每个连接点的间距小于 10 微米。这项技术支持将 CPU、GPU、IO 芯片紧密结合在一起，...
珠海硅芯科技有限公司(以下简称“硅芯科技”)成立于2022年,主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。硅芯科技自主研发的3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台及系列核心产品,解决国产芯片“卡脖子”难题,为实现国产自主可控的堆叠芯片设计领域奠定了坚实基础,助力国内芯片设计行业产品升级迭代。
尽管国内外厂商都在3D堆叠芯片上已有相关的成功实践案例，但还是有人对华为3D堆叠芯片技术的应用存在质疑。其中，质疑的主要方向是3D堆叠芯片技术很难解决散热的问题。业界人士指出，芯片堆叠技术还需要解决散热问题，特别对于手机这类体积较小的电子消费产品来说，散热问题就更加重要。目前，创新的芯片封装和多芯片互连...
随着3D场景中芯片堆叠技术的进步,使用uBUMP进行芯片的垂直堆叠允许芯片之间直接连接,将距离减少到不到40um。这显著减少了基板的尺寸。此外,在3D集成中,传输的IO信号不再需要放置在芯片的边缘。此外,通过在集成芯片系统中使用混合键合技术(SoIC,3D),芯片之间的垂直连接更加紧密。混合键合通过微小的铜对铜连接(<10um)...